銅鉬銅生產承諾守信 熱沉鎢銅

熱沉 指目前LED照明封裝中，由于LED發光時會產生高熱量，會使用高導熱率的銅柱，使熱量導向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。LD（激光二極管）也產生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩定工作溫度。優點：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率優良的高溫穩定性及均一性優良的加工性能。鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

銅棒分類：鋁青銅棒，錫青銅棒，硅青銅棒，鈹青銅板，黃銅板，白銅板，紫銅板，紅銅板，鎢銅板，無氧銅板，各材質銅板。

常用牌號：H59、HPb59-1、HPb59-3、H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。

通用規格：直徑：φ1.0-200mm、長度：2500-6000mm。

銅/鉬-銅/銅材料

銅/鉬-銅/銅也是三明治結構，芯材為金屬Mo70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強度，高熱導率以及可沖制成型等特點。因此，它經常應用射頻、微波和半導體大功率器件封裝中。

產品特色

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導率

☆可沖制成零件，降低成本

☆界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊

☆可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配

☆無磁性

熱沉，既不能算器件，更不是工藝，它是一個部件。通俗地講，它就是距離LED芯片近的金屬片，負責將電流傳遞給芯片，又負責將芯片的熱量傳遞到外界。由于這塊金屬體積、重量遠大于芯片，熱容量也遠大于芯片，這樣芯片加熱沉總體的功率密度就不大了。（如果單單芯片承受發光時的功率，估計用不了1秒鐘就燒毀了）至于為什么叫熱沉這個名字，我想是否外來語翻譯找的近義詞，或許解釋成金屬片將LED芯片的熱量接受發散淹沒了，熱沉！所以鋼材著色是一種工藝，是大量經驗的堆積實踐得到的技術，我們需要不斷完善和發揚。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治銅材，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

SCMC是多層復合材料，材料從上到下的結構組成是：銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片，它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對于CMC，SCMC會具有更低的熱膨脹系數和更高的導熱性能。

CMC應用：

用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道

飛機上的熱沉材料，雷達上的熱沉材料

CMC優勢

1、CMC復合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結合緊密，沒有空隙，在后續熱軋加熱時不會產生界面氧化，使得鉬銅之間的結合強度**，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數和更好的熱導率；

2、CMC的鉬銅比例很好，各層的偏差控制在10%以內；