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              發布時間:2020-08-08 09:07  

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              檢測方法/電子元器件

              水泥電阻的檢測。檢測水泥電阻的方法及注意事項與檢測普通固定電阻完全相同。

              熔斷電阻器的檢測。在電路中,當熔斷電阻器熔斷開路后,可根據經驗作出判斷:若發現熔斷電阻器表面發黑或燒焦,可斷定是其負荷過重,通過它的電流超過額定值很多倍所致;如果其表面無任何痕跡而開路,則表明流過的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。對于表面無任何痕跡的熔斷電阻器好壞的判斷,可借助萬用表R×1擋來測量,為保證測量準確,應將熔斷電阻器一端從電路上焊下。A將兩表筆(不分正負)分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值。若測得的阻值為無窮大,則說明此熔斷電阻器已失效開路,若測得的阻值與標稱值相差甚遠,表明電阻變值,也不宜再使用。在維修實踐中發現,也有少數熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現象,檢測時也應予以注意。



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              電解電容器的檢測

              A 因為電解電容的容量較一般固定電容大得多,所以,測量時,應針對不同容量選用合適的量程。根據經驗,一般情況下,1~47μF間的電容,可用R×1k擋測量,大于47μF的電容可用R×100擋測量。



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              PBGA(塑膠焊球陣列)

              封裝PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT 樹脂/玻璃層壓板作為基板,以塑膠(環氧模塑混合物)作為密封材料,焊球可分為有鉛焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和無鉛焊料(Sn96.5Ag3Cu0.5),焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。精細間距器件的局限性在于細引線易彎曲、質脆而易斷,對于引線間的共平面度和貼裝精度的要求很高。有一些PBGA 封裝為腔體結構,分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強其散熱性能,稱之為熱增強型BGA,簡稱EBGA,有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球數組).


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              僅有橫截面X射線檢測技術,例如:X射線分層法,能夠克服上述條件的制約。BGA技術的出現是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點封裝的一大進步,它實現了器件更小、引線更多,以及優良的電性能,另外還有一些超過常規組裝技術的性能優勢。橫截面X射線檢測技術具有能夠查出隱藏的焊接點缺陷的能力,通過對焊盤層焊接點的聚焦,能夠揭示出BGA焊接點的連接情況。在同樣的情況下,采用X射線設各所獲得的圖像中,實際情況可能被隱藏掉了,從而不能夠反映出真實的情況。