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發布時間:2020-07-24 06:55  
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可測試性設計:主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計,它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內容。原材料來料檢測:包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。工藝過程檢測:包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。制造業運用互聯網改造企業,其實只是完成了改造的一段,對于SMT貼片加工廠來講,制造一款電路板,賣出去,不是因為營銷做的好,而是因為這款電路板質量很好。

印刷:光敏阻焊油墨絲網印刷工藝,葉片平整度,環境凈化,絲網印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力,印版前的印刷準備會影響外觀質量,根據生產實際情況,影響的因素是前三種,刀片不易在阻焊印刷表面產生平面刀痕;的純化很容易在垃圾表面形成阻擋;使用不當的膠帶時,容易使油墨中的膠質溶劑和表面顆粒。管式加熱器具有工作溫度高,輻射波長短,熱響應快等優點但因加熱時有光的產生,故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果,同時也不利于與強制熱風配套。

曝光:在接觸焊接油墨的過程中,由于助焊劑未完全固化,阻焊層和焊膏一起容易產生印痕,這是影響焊膏外觀質量的主要原因。阻焊油墨通過顯影一般水平轉印型顯影,阻焊劑未完全固化,顯影機驅動輪,壓輪等易造成表面損傷,產生輥痕,從而影響阻焊劑的外觀質量。蝕刻:就需要先將處理好的數據通過光繪機制作出菲林,然后將菲林上的圖形轉移到鋼片上,接著在蝕刻機里面加工,主要原理就是化學上的氧化反應原理激光切割:就是直接將處理好的數據調進激光機,采用電腦控制激光機在鋼片上切孔。
電路板生產工藝:SMT硬件工程師,要經常和工廠打交道,必須要對SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。組裝完成的PCB。嚴格來講,PCBA=PCB 元器件 SMT生產 固件 測試。電路板上那么多元器件,靠手焊肯定是不行的,得靠機器來貼片。不管去沒去過工廠,在電視上肯定都見過這樣的畫面:一只機械手,移動到電路板上面,電路板上就有元器件了。這就是PCB變成PCBA中的一個環節,SMT。如果PCB多層板上頭有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件安裝時會用到插座(Socket)。
