淮北封裝測試廠誠信企業(yè)「安徽徠森」

其缺點一是Film的價格很貴，二是貼片機的價格也很貴。Dual此封裝形式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數(shù)量不算多。它的封裝形式比較多，又可細分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。

中國半導體行業(yè)正以兩位數(shù)的增長率蓬勃發(fā)展。然而，盡管近年來中國封裝測試設(shè)備廠商的競爭力得到顯著提升，但關(guān)鍵零部件仍需大量從西方國家進口，自給率不足20%。中國十分關(guān)注這一問題，制定了多項有利政策支持封裝測試設(shè)備的發(fā)展。封裝測試設(shè)備之組件封裝：組件封裝式PQFP（PlasticQuadFlatPackage塑料四方扁平包裝）這種封裝的芯片引腳之間的距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大集成電路都采用這種封裝形式，其引腳一般在100個以上。

在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測ProbeTest。CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內(nèi)存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。在TSOP封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對困難。