貼片加工廠家的行業須知 俱進科技SMT貼裝

SMT（Surface Mounting Technology）是表面組裝技術的英文縮寫，國內也常叫做表面裝配技術或表面安裝技術。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規定位置的電路裝聯技術，是目前電子組裝行業里比較流行的一種技術和工藝。

SMT在計算機、通信設備、投資類電子產品、軍事裝備領域、家用電器等幾乎所有的電子產品生產中都得到廣泛應用。SMT是電子裝聯技術的主要發展方向，已成為世界電子整機組裝技術的主流。

SMT是一門包括元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的系統性綜合技術；是突破了傳統的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發展起來的第四代組裝方法；也是電子產品能有效地實現“短、小、輕、薄”，多功能、高可靠、優1質量、低成本的主要手段之一。

與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一般的SMT多一些，大約是其30倍。目前通孔回流工藝主要采用兩種錫膏涂覆技術，包括錫膏印刷和自動點錫膏。

1、錫膏印刷

網板印刷是將錫膏沉積于PCB的首1選方法。網板厚度是關鍵的因素，這將影響到漏印到PCB上的錫膏量。可采用階梯網板，其中較厚的區域專為通孔器件而設。這種鋼網設計可滿足不同錫膏量的要求。

2、自動點錫膏

自動點錫膏成功地為通孔和異型組件沉積體積正確的錫膏，它提供了網板印刷可能無法實現的大量錫膏沉積的靈活性和能力。在為裸1露的電鍍通孔（Plated Through Hole，PTH）點錫膏時，建議使用比PTH直徑略大的噴嘴。這樣在點錫膏時，強迫錫膏緊貼PTH的孔壁，并使材料從PTH的底部稍稍擠出，然后從點錫膏相反的方向將組件插入。如果使用比PTH直徑小的噴嘴，錫膏會從孔中排出并造成嚴重的錫膏損失。

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現對插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件（或有細間距SMD）的插件焊點的焊接，極大地提高焊接質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。通孔回流焊的出現，對于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度，提升焊接質量、降低工藝流程都大有幫助。

選擇哪一種焊接工藝技術要視產品特點而定：

1）若產品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術，無需制作專門的模具，但設備投資較大。

2）若產品種類單一，批量大，又想與傳統波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術，但需要投資制作專門的模具。

這兩種焊接技術工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產中正被廣泛采用。

3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應用相對前者少些，但對提升焊接質量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發展前景的焊接手段。

4）自動焊錫機工藝技術易掌握，是近幾年發展較快的一種新型焊接技術，其應用靈活，投資小，維護保養使用成本低等特點，也是一種非常有發展前景的焊接技術。

SMT貼裝過程分類

SMT貼裝過程可以分為以下三類，根據電路板元件的類型來描述:

1. 通孔技術

2. 表面裝配技術

3.混合技術，即在同一電路板上結合通孔和表面貼裝元件

在每一種裝配技術中都有設備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據產品設計、材料清單、資本設備支出和實際制造成本進行優化。重要的是要記住，通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業中仍然是一項關鍵技術，盡管其產量明顯不如表面貼裝技術(SMT)出現之前。之所以使用通孔技術，是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設備)唯1一可用的格式，所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機械支持。使用通孔技術的第二個原因是經濟。使用通孔組件，再加上手工組裝(即不自動化)來生產電子組件，可能會更經濟。當然，通孔技術并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。