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smt貼片流焊的注意事項：再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。焊接過程中經常觀察各溫區的溫度變化，變化范圍士1℃(根據再流焊爐)。smt貼片流焊的工藝特點：如果焊盤設計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當)，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當元器件的全部焊端與相應焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產生自定位效應自定位效應是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片加工中的質量管理：對質量控制點(質控點)的要求是:現場有質控點標識，有規范的質控點，控制數據記錄正確、及時、清她，對控制數據進行分析處理，定期評佔PDCA和可追測性sMT生產中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理，作為關健工序控制內容之一

SMT貼片元器件的工藝要求：元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準效應,因此元器件貼裝時允許有一定的偏差。smt貼片流焊的注意事項：焊接前smt加工廠要根據工藝規定或元器件包裝說明，對不能經受正常焊接溫度的元器件要采取保護措施(屏蔽)或不進行再流焊，采用手工焊，或焊接機器人進行后焊。SMT貼片加工前必須做好的準備：對于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時讀取)，說明器件已經受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。

一般管理規定SMT工廠生產車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。