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發布時間:2021-07-29 07:00  
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2、整個屏體的防水防塵防潮措施
在箱體與箱體連接處,以及屏體與受力安裝物體結合處要做到無縫連接,避免漏水受潮。在屏體的內部要具備很好的排水通風措施,假若內部出現積水的情況的時候可以得到及時的處理。
3、關于電路芯片的選擇問題
在我國東北的地區,冬天里的氣溫普遍都能達到零下十來度,這樣在選擇電路芯片的時候,必須要選擇工作溫度在負40攝氏度指80攝氏度度的工業級芯片,避免出現由于溫度過低導致顯示屏啟動不了的情況。

透明led屏出現問題了,該如何維修呢?
畫面顯示不全:解決這個故障有兩個步驟,首先要確認節目顯示內容是否有按照透明屏屏體分辨率進行制作,如果顯示內容分辨率與透明屏分辨率不一致,就會出現畫面顯示不全的情況,其次要檢查視頻處理器分辨率是否與屏體分辨率一致。
模組不正常工作:先確認好故障出現的位置,并做簡單標記,對故障模組進行對應更換,更換模組方式:
(1)切斷所有電源,打開屏幕后方蓋線板,拔下模組電源線和信號線;
(2)拆除模組的固定螺絲;
(3)將故障模組取下,換上對應的新模組,固定模組螺絲,并連接電源線和信號線;
(4)通電測試畫面是否正常。
關于小間距LED顯示屏的封裝技術
1、表貼(SMD)
表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別銜接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠,隨后高溫烘烤成型,隨后切割別離成單個表貼封裝器件。
2、COB封裝技術
COB封裝是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,隨后停止引線鍵合完成其電器銜接。COB封裝采用的是集成封裝技術,由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片加工工藝。可以合理處理SMD封裝顯示屏,由于點間距不時減少,面對的加工工藝難度增大、良率降低本錢增gao等問題,COB更易于完成小間距。