您好,歡迎來到易龍商務網!
發布時間:2020-08-15 06:28  
【廣告】









對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及,與之相應的組裝工藝及檢測,返修技術已趨向成熟,同時仍在不斷完善之中。

對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB 板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。設備的老化、人員的調整、材料的質量等,都會互相影響、互相牽制,使汽車電子貼片加工產品的質量產生波動。
SMT貼片加工工藝的發展
SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應;二是與新型組裝材料的發展相適應;三是與現代電子產品的品種多,更新快特征相適應;SMT貼片加工時要有措施:企業內部建立質量(TQC)機構網絡,作到質量反饋及時、準確挑選人員素質好的作為生產線的質檢員,而行政上仍屬質量部管理,從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。
隨著元器件引腳細間距化,0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟,并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展;隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及,與之相應的組裝工藝及檢測,返修技術已趨向成熟,同時仍在不斷完善之中。
SMT貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種,一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預測,所以它的點涂量的初始設定也很困難。針對這一點,我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點涂后放置過久引起的塌落,我們可以采用在點涂后的短時間內完成貼裝、固化來加以避免。何為smt,smt是新一代電子組裝技術,簡單來說就是在pcb面板上焊接元器件,將元器件貼裝在pcb板上的一個過程。
一個好的電子產品,除了產品自身的功能以外,電路設計(ECD)和電磁兼容設計(EMCD)的技術水平,對產品的質量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。

現代的電子產品,功能越來越強大,電子線路也越來越復雜,以前在電子線路設計中很少出現的電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)問題,現在反而變成了主要問題,電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。CAD(計算機輔助設計)在電子線路設計方面的應用,很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力,但電磁兼容設計,盡管目前采用了先進的CAD技術,還是很難幫得上忙。點膠,是將工業膠水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。