錫膏高度檢測(cè)價(jià)格信賴推薦「在線咨詢」

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錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

一、錫球：

1.REFLOW時(shí)升溫過(guò)快(SLOPE>3)，引起爆沸。

2.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

3.環(huán)境影響：濕度過(guò)大，正常溫度25 /-5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需要抽濕。

二、立碑：

1.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

2.兩端焊盤寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

量塊表面無(wú)法成像

錫膏與線路板表面都是比較粗糙的表面，在激光的照射下會(huì)形成漫反射現(xiàn)象，從而使攝像頭極易觀測(cè)到。

而量塊在制造時(shí)后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對(duì)激光的反射形成鏡面反射現(xiàn)象，而激光方向性強(qiáng)的特點(diǎn)使得攝像頭無(wú)法觀測(cè)到激光束或即使觀測(cè)到其光亮度也很低。從而無(wú)法順利在電腦中成像。    

錫膏測(cè)厚儀校準(zhǔn)方法

方案：使用的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊

現(xiàn)市面上有專門為校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀而研制的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊CJS-HS03，該種標(biāo)準(zhǔn)塊具有漫反射表面特征，并且對(duì)平面度、平行度及表面粗糙度有較好的控制。該標(biāo)準(zhǔn)塊具有6種不同的高度，適用于激光非接觸掃描形式的錫膏測(cè)厚儀。該標(biāo)準(zhǔn)塊高度值的不確定度U=2.0μm，校準(zhǔn)時(shí)按實(shí)際值使用。

該產(chǎn)品解決了儀器無(wú)法識(shí)別量塊等問(wèn)題。產(chǎn)品基本覆蓋大部分儀器的測(cè)量范圍。是目前為止校準(zhǔn)該儀器的解決方案。

在日常點(diǎn)檢或期間核查錫膏測(cè)厚儀的準(zhǔn)確度時(shí)，可使用儀器制造商制造出的單一高度標(biāo)準(zhǔn)塊。在計(jì)量機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)該儀器時(shí)應(yīng)使用具有多種高度的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊。

錫膏厚度錫膏高度檢測(cè)價(jià)格（Solder Paste Inspection）是利用光學(xué)的原理，通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái)的一種SMT檢測(cè)設(shè)備。其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國(guó)內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測(cè)厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。

它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測(cè)試又可分為2D測(cè)量和3D測(cè)量?jī)煞N。