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初學者的十大PCB布線技巧

有一句老話：PCB設計是90％的布局和10％的布線。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線將花費多少時間，但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項活動上花費多少時間的問題。

如果這是您初次進行PCB布局，那么看到混亂的模樣可能有點嚇人。 使用這十大PCB布線技巧以及我們的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

貼士＃3 –找出跡線寬度

當您遍歷所有銅跡的電流不斷增加時，它將產生一些嚴重的熱量，而這始終是電子設備所關注的問題。控制走線的寬度是減少板上積聚熱量的多種方法之一，走線越寬，流經電路的電阻越小。

要確定走線的厚度，您可以使用高1級電路這樣的便捷走線寬度計算器，該計算器將允許您插入估算的電流和厚度，并獲得走線寬度值，以換取內部和外部層。提個建議–如果您有機會使用比計算器顯示的寬的走線寬度，那就去吧！只要滿足制造商的要求，那么走線越大，就越不可能收回斷線的電路板。

要裝配pcb，準備bom表吧，一般能直接從原理圖中導出。但是需要注意的是，原理圖中哪些部分元件該上，哪些部分元件不該上，要做到心理有數。對于小批量或研究板而言，用excel自己管理倒也方便。大公司往往要專業軟件來管理。

而對于新手而言，初次版本，不建議直接交給裝配工廠或焊接工廠將bom的料全部焊上，這樣不便于排查問題。較好的方法就是，根據bom表自己準備好元件。等到板來了之后，一步步上元件、調試。

背鉆孔板技術特征有哪些？

1）多數背板是硬板

2）層數一般為8至50層

3）板厚：2.5mm以上

4）厚徑比較大

5）板尺寸較大

6）一般首鉆zui小孔徑>=0.3mm

7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設計

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差： /-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質厚度zui小0.17MM

高速pcb設計特征阻抗

信號沿傳輸線傳播過程當中，如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度，并且單位長度上的電容也一樣，那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。由于在整個傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號沿傳輸線傳播時，信號看到的瞬間阻抗的值。特征阻抗與PCB導線所在的板層、PCB所用的材質（介電常數）、走線寬度、導線與平面的距離等因素有關，與走線長度無關。特征阻抗可以使用軟件計算。高速PCB布線中，一般把數字信號的走線阻抗設計為50歐姆，這是個大約的數字。一般規定同軸電纜基帶50歐姆，頻帶75歐姆，對絞線（差分）為100歐姆。