廣州lcp薄膜廠家近期行情「多圖」

LCP薄膜天線代表了5G時代手機天線發展方向！未來天線設計有一個重要趨勢，那就是集成天線的射頻前端電路，LCP作為一種材料，非常適用于微波、毫米波設備，具有很好的應用前景、適合微波和毫米波射頻前端電路集成和封裝。

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5G時代對于材料的要求變得更高，更高的電磁波傳輸速度、更小的信號傳播損失，這意味著應用材料的介電常數和介電損耗都要盡可能的小，LCP正是滿足這些苛刻要求的材料。

在5G手機FPC天線材料供應鏈中，終端設備天線中高頻MPI材料是Pre-5G的過渡技術，無法完全替代LCP，LCP軟板將是5G毫米波高頻材料的未來趨勢。

LCP成膜機理與工藝特征

由于LCP分子具有很強的取向，流動時在剪切應力作用下容易形成單一的取向排列，因此，LCP很難通過傳統的流延或者吹膜方式成膜。

現有成熟工藝有兩種：雙向旋轉模頭吹膜 熱處理；流延 雙向拉伸。前一種工藝使用更多一些。

LCP薄膜具有介電常數低，介電損耗低、吸水率低、性能穩定的特性，是一種非常理想的5G高頻高速FCCL基材。

說到介電損耗，LCP并不是介電損耗優的材料，介電損耗更低的PTFE也適用于高頻FCCL，但PTFE與銅箔的結合力差，剝離力差，熱收縮率大，影響了使用。而LCP的剝離力和結合力雖不如MPI，但基本上可以做到7~9N左右，可滿足基板的使用要求。因此，整體來看，LCP尤其適合用作5G毫米波高頻基材。

吹膜法是將LCP樹脂經擠出機熔融塑化后，經環形口模擠成管坯，同時以注入管坯里的壓縮空氣將其進一步吹脹，經過冷卻、牽引、收卷后得到LCP薄膜。

擠出流延法是將LCP樹脂經擠出機加熱、熔融、塑化，通過T型結構成型模具擠出，流延至冷卻輥上，經冷卻降溫定型，再經牽引、切邊后收卷，終得到LCP薄膜產品。

涂布法/溶液法：將可溶性LCP樹脂通過常規溶劑進行溶解形成LCP溶液，然后涂布到承載膜上得到LCP薄膜，或直接涂覆到銅箔上得到FCCL。