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SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里很流行的一種技術和工藝。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

SMT貼片加工過程的質量檢測

貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全l面檢測。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質量，必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。常用機器設備為smt貼片機，坐落于SMT生產流水線中印刷設備的后邊，一般為高速機和泛用機依照生產制造要求配搭應用。如果參數設置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，低溫測試一次。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線，設定焊接產品的溫度曲線，能力擔l保加工產品的質量。

SMT貼片時故障的處理方法

一、貼片失敗。如果無法找到元器件，可以考慮下列因素進行檢查并處理。

①用于SMT貼片時的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設定誤差，應當根據檢查后的實際值進行校正。

②拾片坐標不適當。這可能是因為供料器的供料中心沒有調整好,應重新調整供料器。

③編織物進料器的塑料膜沒撕開，通常都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調整。

④如果吸嘴堵塞，清潔吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂紋，從而引起空氣泄漏。

⑥不同類型的吸嘴是合適的。如果孔太大，就會造成漏氣。如果孔太小，會引起吸力不足。

⑦如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

鏟運機的類型：

鏟運機有兩種：塑料鏟運機和鋼質鏟運機。對于距離不超過0.5mm的IC，應選用鋼質刮板，以便于印刷后錫膏的形成。

印刷方法：

較常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。SMT貼片加工注意事項SMT屬于表面組裝的一項技術，現階段電子組裝行業比較流行的技術，SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。焊錫膏被刮l刀推入鋼網，打開孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網污染的風險。

刮刮調整

刮板操作點沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。