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發布時間:2021-05-13 05:43  
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光刻膠市場
據統計資料顯示,2017年中國光刻膠行業產量達到7.56萬噸,較2016年增加0.29萬噸,其中,中國本土光刻膠產量為4.41萬噸,與7.99萬噸的需求量差異較大,說明我國供給能力還需提升。
國內企業的光刻膠產品目前還主要用于PCB領域,代表企業有晶瑞股份、科華微電子。
在半導體應用領域,隨著汽車電子、物聯網等發展,會在一定程度上增加對G線、I線的需求,利好G線、I線等生產企業。預計G線正膠今后將占據50%以上市場份額,I線正膠將占據40%左右的市場份額,DUV等其他光刻膠約占10%市場份額,給予北京科華、蘇州瑞紅等國內公司及美國futurrex的光刻膠較大市場機會。光刻光路的設計,有利于進一步提升數值孔徑,隨著技術的發展,數值孔徑由0。
芯片光刻的流程詳解(一)
在集成電路的制造過程中,有一個重要的環節——光刻,正因為有了它,我們才能在微小的芯片上實現功能。現代刻劃技術可以追溯到190年以前,1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后,開始試圖復一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案),他將油紙放在一塊玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經過2、3小時的日曬,透光部分的瀝青明顯變硬,而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強酸刻蝕玻璃板,Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的產品。同種厚度的正負膠,在對于抗濕法和腐蝕性方面負膠更勝一籌,正膠難以企及。
Niepce的發明100多年后,即第二次大戰期間才應用于制作印刷電路板,即在塑料板上制作銅線路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶體管,當時分辨率5um,如今除可見光光刻之外,更出現了X-ray和荷電粒子刻劃等更高分辨率方法。國內企業的光刻膠產品目前還主要用于PCB領域,代表企業有晶瑞股份、科華微電子。
發展
Futurrex在開發產品方面已經有很長的歷史
我們的客戶一直在同我們共同合作,創造出了很多強勢的產品。
在晶體管(transistor) ,封裝,微機電。顯示器,OLEDs,波導(waveguides) ,VCSELS,
成像,電鍍,納米碳管,微流體,芯片倒裝等方面。我們都已經取得一系列的技術突破。
目前Futurrex有數百個技術在美國商標局備案。
Futurrex 產品目錄
正性光刻膠
增強粘附性正性光刻膠
負性光刻膠
增強粘附性負性光刻膠
先進工藝負性光刻膠
用于lift-off工藝的負性光刻膠
非光刻涂層
平坦化,保護、粘接涂層
氧化硅旋涂(spin-on glas)
摻雜層旋涂
輔助化學品
邊膠清洗液
顯影液
去膠液
Futurrex所有光刻產品均無需加增粘劑(HMDS)


