瑞安工廠求購陶瓷片【厚博電子】

工廠求購厚膜電路

(6)多層布線設計

  多層布線時，為了防止上下層導體短路，介質印刷兩次，第二層縮小  0.1毫米（4mil），如下圖所示：

(7)兩種導體互搭時，搭接區的選擇  當一個基片上，需要兩種導體互搭時（如圖1），為了保證搭接的可靠性，

  考慮到印刷時位置偏差，規定搭接區域應≥0.4毫米（16 mil）。

8)電阻端頭設計原則

     印刷電阻器一般盡可能布置得遠離基片邊緣，并且大功率電阻應當均勻分布在基片上，電阻的取向應當與基片邊緣平行（X或Y方向）。    電阻與電極的搭接，其搭接長度一般應等于0.3毫米（或12mil），并留有比電阻寬出0.2毫米（或8 mil）的余量（如圖2）。玄機就出在這特殊的滑輪上：CVT的傳動滑輪構造比較奇怪，分成活動的左右兩半，可以相對接近或分離。

(9)集成芯片襯墊的設計

  集成芯片襯墊，每邊的尺寸應比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，這樣易于裝配。為了節省金及粘結芯片的牢固性，可以將襯墊設計成網狀結構（如圖3）：

(10)芯片和基片上焊點之間的距離為1.5毫米（或60 mil）,但不超過 3毫米（或120mil）。

(11)帶孔基片上有關孔的設計：

   有時一種電路需兩面印刷導體,正、反兩面導體需互連，這時孔的幾何尺寸   應≥1/2基片厚度（如圖4） 否則，導體漿料容易堵塞。

(12)金絲球焊導體面積的選擇：

   一般應選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

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在燒結過程中，有機粘合劑完全分解和揮發，固體粉料熔融，分解和化合，形成致密堅固的厚膜。厚膜的質量和性能與燒結過程和環境氣氛密切相關，升溫速度應當緩慢，以保證在玻璃流動以前有機物完全排除；(9)集成芯片襯墊的設計集成芯片襯墊，每邊的尺寸應比芯片尺寸大0。燒結時間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結構。為防止厚膜開裂，還應控制降溫速度。常用的燒結爐是隧道窯。

為使厚膜網路達到性能，電阻燒成以后要進行調阻。常用調阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調整等。

3.厚膜材料 　

   厚膜是指在基片上用印刷燒結技術所形成的厚度為幾微米到數十微米的膜層。制造這種膜層的材料，稱為厚膜材料。

厚膜材料是一類涂料或漿料，由一種或幾種固體微粒（0.2～10微米）均勻懸浮于載體中而形成。為了便于印刷成形，漿料必須具有合適的粘度和觸變性（粘度隨外力而改變的性質）。固體微粒是厚膜的組成部分，決定膜的性質和用途。載體在燒結過程中分解逸出。載體至少含有三種成分，樹脂或聚合物粘合劑、溶劑和表面活化劑。粘合劑給漿料提供基本的流變特性；離合器踏板工作行程：消除自由間隙后，繼續踩下離合器踏板，將會產生分離間隙，此過程所對應的踏板行程是工作行程。溶劑稀釋樹脂，隨后揮發掉，以使印刷圖樣干涸；活化劑使固體微粒被載體浸潤并適當分散于載體中。

按厚膜的性質和用途,所用的漿料有五類:導體、電阻、介質、絕緣和包封漿料。

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導體漿料用來制造厚膜導體，在厚膜電路中形成互連線、多層布線、微帶線、焊接區、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板和低阻值電阻。焊接區用來焊接或粘貼分立元件、器件和外引線，有時還用來焊接上金屬蓋，以實現整塊基片的包封。厚膜導體的用途各異，尚無一種漿料能滿足所有這些用途的要求，所以要用多種導體漿料。對導體漿料的共同要求是電導大、附著牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的導體漿料中的金屬成分是金或者金-鉑、鈀-金、鈀-銀、鉑-銀和鈀-銅-銀。離合器踏板自由行程：從踩下離合器踏板到消除自由間隙所對應的踏板行程是自由行程。