工業用橡膠硅膠墊片生產廠家貨真價實 臨沂大鼎橡塑誠信經營

導熱硅膠片導熱硅膠片生產工藝過程，其生產工藝步驟主要有：原材料準備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗等。下面簡單介紹導熱硅膠片的生產工藝流程：

1、原材料準備

普通有機硅膠的熱導率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導熱填料可提高其導熱性能。常用的導熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的熱導率不僅與材料本身有關，而且與導熱填料的粒徑分布、形態、界面接觸、分子內部的結合程度等密切相關。一般而言，纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱效果更好。

消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。

注解：熱流密度：定義為：單位面積（1 平方米）的截面內單位時間（1 秒）通過的熱量.結溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。

導熱硅膠片在網通類產品上的應用：

1、散熱概念原理及方式介紹;

2、網通類產品(路由器&便攜式WIFI&交換機熱點)結構分析;

3、路由器&便攜式WIFI熱點&交換機散熱結構分析;

4、路由器&便攜式WIFI熱點&路由器溫升示意圖;

5、導熱界面材料的選型：導熱硅膠片;

6、網通類產品未來發展方向;

散熱原理及散熱方式介紹：

1、電子產品部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致設備運行不穩，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，攜帶式設備還會對人體造成傷害。

2、導致高溫的熱量不是來自電子設備外，而是電子設備內部，或者說是集成電路內部。散熱部件的作用就是將這些熱量吸收，發散到設備內或者設備外，保證電子部件的溫度正常。