銅鉬銅廠家的用途和特點 熱沉鎢鉬科技有限公司

銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料是類似三明治結構的復合材料，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。因此，銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料經常應用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。常用銅板牌號：H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2。

銅鉬銅熱沉材料經常應用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！在航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環境的裝置。

熱沉是一種工藝。但目前heat sink一般指迷你超小型水冷上的散熱片。熱沉材料有助于消散芯片熱量，將其傳輸到周圍的空氣中。熱沉包括金屬擋塊，溫度傳感器，帕爾帖致冷元件（TEC）和散熱用風扇。用戶只要將半導體激光模塊安裝在熱沉上，接上電路即可開始工作。銅材的表面因為暴露在空氣中，氧化反應和物理碰撞，都會和銅材的表面著色有著極其密切的關系。

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CMC銅鉬銅大功率熱沉基板銅/鉬/銅 電子封裝材料。CMC是一種“三明治”結構的復合材料，材料從上到下的結構組成是：銅片—鉬片—銅片。設計的核心理念是利用銅的高導熱性以及鉬的低熱膨脹特性，通過調節鉬和銅的厚度比例，來達到與陶瓷材料，半導體材料相匹配的熱膨脹系數，以及更高的導熱系數的目的。銅板銅板是一種高穩定、低維護的屋面和幕墻材料，環保、使用安全、易于加工并極具抗腐蝕性。

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CMC相對鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導熱性更好以及熱膨脹系數更匹配的特性，因此CMC**初被開發出來的目的是在**航空上的應用。而隨著對材料需求的性能指標的提高，新一代的SCMC（超級銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場。