您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2020-12-12 11:14
【廣告】
表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD）并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。
分類主要有片式晶體管和集成電路集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMD
因為在PCBA加工中由于同一批次的產品可能有幾千片幾萬片，貼片加工周期比較長，模板鋼網上就有可能存在干焊膏、或者模板開孔和電路板沒有對準這種細節就有可能導致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產生不需要的焊膏，導致焊接不良。
SMT貼片加工怎么避免出現焊膏缺陷。
在全自動印刷機印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發生損壞,可能會導致印刷缺陷和短路。
載帶的間距該如何確定？
P1: 相鄰兩成型槽中心孔之距離 說明 P1 的遞增規律是 4 的倍數； 確定元件橫縱裝置方向； 量度元件橫向(A0) 數據，僅供參考。尺寸數據（A0） 3.2mm 以下 3.2mm--5.5mm 5.5mm--10.5mm 10.5mm--13.5mm 13.5mm--17.5mm 17.5mm--21.5mm 35.5mm--47.5mm 25.5mm--28.5mm 28.5mm--32.5mm 32.5mm--36.5mm 36.5mm--40.5mm 。
適合的間距（P1） P1=4mm P1=8mm P1=12mm P1=16mm P1=20mm P1=24mm P1=28mm P1=32mm P1=36mm P1=40mm P1=44mm。
