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組件封裝式PQFP（Plastic Quad Flat Package塑料四方扁平包裝）這種封裝的芯片引腳之間的距離很小，管腳很細，一般大規模或超大集成電路都采用這種封裝形式，其引腳一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的響應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具很難拆卸下來。

封裝的三大類：
GA (Ball Grid Arraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由Motorola公司開發。

CSP (Chip Scale Package)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本公司提出來的。

DIP (Dual In-line PACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。

集成電路封裝測試屬于技術密集型行業，行業創新主要體現為生產工藝的創新，技術水平主要體現為產品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統封裝技術路線，降低成本可以說是非常重要了。由于封測是半導體制造的后道工序，所以并非是產業鏈的核心。其技術可分為傳統封裝和先進封裝，氣派科技，采用的是傳統封裝技術。

鋰電池過充時，電池電壓會迅速上升，正極的活性物質結構變化，產生大量的氣體，放出大量的熱，使鋰電池溫度和內部壓力急劇增加，存在隱患。PPTC是作為應用廣泛的鋰電池二級保護元件，在鋰電池溫度異常持續升高的情況下，PPTC可以截斷鋰電池的充電電流，避免隱患出現。常規PPTC在某些熱帶帶高溫高濕的環境中，出現失效的情況，究其原因是常規PPTC受高溫高濕環境水汽影響導致升阻失效，新型的封裝大大提高了PPTC在高溫高濕環境中的使用壽命，拓展了PPTC的應用場景。