南山區(qū)mc14433數(shù)字電壓表信息推薦「在線(xiàn)咨詢(xún)」

什么是芯片，芯片有什么作用

如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的。

芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持。南橋芯片則提供對(duì)KBC(鍵盤(pán)控制器)、RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器)、USB(通用串行總線(xiàn))、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(能源管理)等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱(chēng)為主橋(Host Bridge)。它和DesignCompiler、PhysicalCompiler系列產(chǎn)品集成在一起的，包含功能強(qiáng)大的掃描式可測(cè)性設(shè)計(jì)分析、綜合和驗(yàn)證技術(shù)。

芯片組的識(shí)別也非常容易，以Intel 440BX芯片組為例，它的北橋芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的發(fā)熱量較高，在這塊芯片上裝有散熱片。南橋芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名稱(chēng)為Intel 82371EB。其他芯片組的排列位置基本相同。對(duì)于不同的芯片組，在性能上的表現(xiàn)也存在差距。然而，在230℃~260℃的范圍中的無(wú)鉛工藝?yán)铮魏螡穸鹊拇嬖诙寄軌蛐纬勺銐驅(qū)е缕茐姆庋b的小（爆米花狀）或材料分層。

除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，目前芯片組正向更的加速集線(xiàn)架構(gòu)發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類(lèi)芯片組的代表，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線(xiàn)寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s;此外，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類(lèi)芯片組的新軍。除支持的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等規(guī)格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并內(nèi)建了3D立體音效、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊(Modem)、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)等。，m-1位，位是第0位，位是第m-1位），然后將相乘的結(jié)果按十進(jìn)制數(shù)相加，就可以得到等值的十進(jìn)制數(shù)。

ic的質(zhì)量評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)

具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn)：

JESD22-A108-AEAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL：高/低溫操作生命期試驗(yàn)（High/ Low Temperature Operating Life ）

目的: 評(píng)估器件在超熱和超電壓情況下一段時(shí)間的耐久力

測(cè)試條件: 125℃，1.1VCC, 動(dòng)態(tài)測(cè)試

失效機(jī)制：電子遷移，氧化層，相互擴(kuò)散，不穩(wěn)定性，離子玷污等

參考標(biāo)準(zhǔn)：

125℃條件下1000 小時(shí)測(cè)試通過(guò)IC 可以保證持續(xù)使用4 年，2000 小時(shí)測(cè)試持續(xù)使用8年；150℃ 1000小時(shí)測(cè)試通過(guò)保證使用8年，2000小時(shí)保證使用28年。

具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn)

MIT-STD-883E Method 1005.8

JESD22-A108-A

二、環(huán)境測(cè)試項(xiàng)目（Environmental test items）

PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,Solder Heat Test

①PRE-CON:預(yù)處理測(cè)試（ Precondition Test ）

目的: 模擬IC在使用之前在一定濕度，溫度條件下存儲(chǔ)的耐久力，也就是IC從生產(chǎn)到使用之間存儲(chǔ)的可靠性。

測(cè)試流程（Test Flow）:

Step 1:超聲掃描儀 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)

Step 2: 高低溫循環(huán)（Temperature cycling ）-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditi

Step 3:烘烤（ Baking ）At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package

Step 4: 浸泡（Soaking ）

數(shù)字IC測(cè)試系統(tǒng)的發(fā)展

隨著數(shù)字集成電路性能的不斷提高,數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)也相應(yīng)得到了迅速發(fā)展。主要表現(xiàn)在以下幾方面: 測(cè)試通道數(shù)增加數(shù)字電路集成度的不斷提高和專(zhuān)用集成電路的出現(xiàn),器件的引腳數(shù)不斷增加,使得數(shù)字測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試通道數(shù)相應(yīng)不斷增加。由測(cè)試中、小規(guī)模集成電路的24通道測(cè)試系統(tǒng),測(cè)試大規(guī)模集成電路的48通道、64通道測(cè)試系統(tǒng)發(fā)展到測(cè)試超大規(guī)模集成電路的128通道、256通道甚至更多通道數(shù)的測(cè)試系統(tǒng)。電路中三極管的作用和工作區(qū)域不同數(shù)電：三極管作為開(kāi)關(guān)使用且工作在截至和飽和區(qū)。

深圳瑞泰威科技有限公司是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷(xiāo)售企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷(xiāo)售，品類(lèi)齊全，具備上百個(gè)型號(hào)。與國(guó)內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準(zhǔn)等均穩(wěn)定合作，保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。自公司成立以來(lái)，飛速發(fā)展，產(chǎn)品已涵蓋了工控類(lèi)IC、光通信類(lèi)IC、無(wú)線(xiàn)通信IC、消費(fèi)類(lèi)IC等行業(yè)。知道了兩者的區(qū)別，我們發(fā)現(xiàn)，Quality的問(wèn)題解決方法往往比較直接，設(shè)計(jì)和制造單位在產(chǎn)品生產(chǎn)出來(lái)后，通過(guò)簡(jiǎn)單的測(cè)試，就可以知道產(chǎn)品的性能是否達(dá)到SPEC的要求，這種測(cè)試在IC的設(shè)計(jì)和制造單位就可以進(jìn)行。