加工金屬化膜交流電容器企業性價比高「在線咨詢」

X2抑制電源電磁干擾電容器

一、特性

1.類別X2等級，對主動或被動易然可靠性

2.自愈性強，電壓強度高

3.容量穩定性良好，阻抗低，抑制干擾性強

二、推薦應用領域

1.適用于高頻、直流、交流、耦合、跨接脈沖電路中

2.適用于即使電容器失效也不會導致電機危險的情況

三、技術要求參照標準IEC60384；UL60384;GB/T6346

四、氣候及阻燃等級

40/110/56/B

五、工作溫度范圍

-40℃~110℃

六、額定電壓

275VAC/305VAC/310VAC at50/60HZ

七、電容量范圍

0.001μF~4.7μF

八、電容量偏差

±5%（J）、±10%（K）

九、耐電壓

4.3UR VDC /60S

十、絕緣電阻

CR≤0.33μF，≥15000MΩ

CR＞0.33μF，≥5000S

十一、損耗角正切

0.1%max，at 1KHZ and20℃

MKP電容器的標稱額定電壓為250 / 275VAC（x2），但其直流耐受電壓必須達到2000V，而CBB電容器的耐受電壓標準僅為額定電壓的1.6倍。

 電容器的絕熱性能：MKP和CBB電容器使用聚丙烯薄膜電介質，因此損耗小且發熱小。 在實際應用電路中，溫升不應比環境溫度高6°C。磁環的規格挑選：磁環的內外徑誤差越大，豎向高寬比越大，其特性阻抗也就越大，但磁環內徑一定關鍵包電纜線，防止漏磁。 在實際測試中，許多電路板的溫度上升在4°C以內。 如果溫度高于此條件，則表明電容器具有較大的工作功率，并且兩種類型的電容器更有可能發生故障。

 應用模式和目的：CBB22的運行成本低于MKP，并且在滿足實際直流耐壓的條件下可以替代MKP的電氣性能。  MKP電容器主要用于EMI輸入線路濾波，而CBB電容器主要用于振蕩，耦合和電阻電容電路。深圳市緯迪實業發展有限公司創建于2002年，專業致力于薄膜電容器的研發、生產。  CBB的成本低于MKP，并且在滿足實際DC耐壓的同時，在電氣性能方面可以替代MKP。

瓷料的成分決定了陶瓷電容器的電性能和適用范圍，根據其穩定性的不同，可分為以下三類：

類1陶瓷電容器：具有高穩定性，低損耗，適合用于共振電路。

Class2陶瓷電容：它的容量效率g高，但是穩定性和準確性都很差，適合做緩沖，解耦和旁路電路。

陶瓷電容類3：體積效率較高，但穩定性和準確性較差。

緯迪實業專業致力于薄膜電容器的研發、生產。經過十多年的不懈努力,公司現已發展成為業界實力雄厚的薄膜電容器專業制造商，為照明、家電、通訊、汽車電 子、工業控制、綠色能源等各類整機客戶提供薄膜電容器一站式的解決方案。

陶瓷電容器是電子設備中常用的電容，每年可產生約一兆顆。在這些材料中，常用的是積層陶瓷電容器(MLCC)，以及采用表面安裝技術的元件。

陶瓷電容是具有兩端的非極性元件。早些時候，常用的陶瓷電容是碟形電容器，它比晶體管早，20世紀30至50年代，它被用于許多電子管設備(如廣播接收機)，后來陶瓷電容也被廣泛用于晶體管設備。單點接地裝置依據聯接方式分成單點串連接地裝置和單點并連接地二種方法，單點串連接地裝置因為各接地裝置輸電線長短不一樣，各電源電路接地裝置特性阻抗不一樣，電磁兼容測試特性減少，常見于接地保護。到2007年為止，由于陶瓷電容相對于其它低容值電容具有更高的容量和更低的成本優勢，它仍然被廣泛地應用于各種電子設備。