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如何避免高頻干擾？  

避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。  

在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？  

信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。現(xiàn)在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。  

smt貼片加工的印刷方式

對于smt貼片加工的印刷方式，估計很多人是不了解的，

1) 印刷方式：鋼網刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、。

2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。

SMT貼片加工產品質量特點都是在這種產品生產流程中得出的，是由原材料、構成產品的各個組成部分的質量決定的，并與產品實現(xiàn)過程的專業(yè)技術、人員水平、設備能力甚至環(huán)境條件密切相關。因此，不僅要對過程的作業(yè)(操作)人員進行技能培訓、合格上崗，對設備能力進行核定，對環(huán)境進行監(jiān)控，明確規(guī)定作業(yè)(工藝)方法，必要時對作業(yè)(工藝)參數(shù)進行監(jiān)控，而且還要對產品進行質量檢驗，判定產品的質量狀態(tài)。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件。