通訊開關電源訂做多重優惠

模塊電源工作環境。

所有功率轉換產品都會有一定的損耗轉變為本身的熱能，使自身發熱，并影響周圍環境升溫，引起數據干擾（熱敏傳感器件）和器件性能下降，甚至會引起短路起火，布局時一定要有充足氣流空間，或增加散熱面積來降低溫升，保證安全。

由于開關電源是采用開關技術來實現的，其自身的開關振蕩電路及內部的磁性元件會對周圍的器件以傳導和輻射的方式產生電磁干擾和污染。電磁干擾（EMI）是指通過電磁輻射傳播和信號線、電源線傳導的電磁能量對環境所造成的污染。電磁干擾不能完全被消除，但可以采取一些方法使其降低到安全的等級達到電磁兼容的目的。

模塊電源常見問答

多路輸出，掉電順序要求

多路輸出產品，輔路電壓都是通過變壓器耦合得到的，其掉電順序跟負載的大小有一定關系，但一旦主路電壓降到 0后，輔路就不會有電壓輸出。

常見的噪聲抑制措施

針對 DC-DC 產品，20MHz 以內的噪聲可以使用 LC 濾波或者是π型濾波來進行衰減，但是對于 100M或者 200M的噪聲，需要使用共模電感和電容的組合來進行濾波。

電源模塊封裝形式需要注意哪些？

一，一定功率條件下需保證體積越小越好。在封裝的過程中，體積縮小意味著空間的擴大，這樣才能給系統的其他部分提供更多空間，保障功能的完整性。

二，在進行封裝選擇時，應當盡量去選擇符合國際標準的產品。由于國際標準是面向全球廠家而制定和要求的，要求高，兼容性能比較好。除此之外，國際上采用該標準的廠家也非常多，在供貨選擇上有更廣闊的選擇空間，不會造成選擇上的局限性。

三，在進行封裝選擇時應著重考慮具有可擴展性的產品，以便于日后的系統擴容和升級。在符合國際要求的基礎上，目前業界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。這兩種封裝模式能夠與國際品牌VICOR、LAMBDA等完全兼容。一般情況下，國際上半磚產品的功率范圍覆蓋范圍是50～200W，而全磚產品的覆蓋范圍是100～300W，可以涵蓋國內和大部分國際產品的要求。

隨著5G、智能制造、物聯網、新能源等新興產業的不斷發展，模塊電源作為電力傳輸和轉換不可替代的設備，必將有力推動模塊電源產業發展和技術創新。

就5G而言，由于5G基a站需要更多的天線、更多的射頻元件、更高頻率的無線電等等，顯然對電源管理芯片的需求更大。此外，為了實現同樣的覆蓋范圍，5G基a站將采用更密集的組網方式，預計我國5G宏基基a站的數量將達到500萬個左右，相當于4G基a站的1.5倍，再加上微型基a站的市場會更可觀，電源管理芯片的規模也會水漲船高。同時，工業4.0也方興未艾，同樣蘊藏著巨大的發展機遇。對工業4.0和5G基a站而言，需要更短的開發周期，更小的尺寸，更大的散熱，EMI噪聲的抑制，FPGA等復雜的電源順序管理，以及高速ADC/DAC的低噪聲供電，這些都需要全a面提升到新的“高度”。