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              發(fā)布時間:2021-01-21 03:22  

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              蝕刻工藝通常稱為版

              刻蝕(Etch)是按照掩模圖形或設(shè)計要求對半導體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性刻蝕的技術(shù),它是半導體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。刻蝕分為干法刻蝕和濕法腐蝕。原位芯片目前掌握多種刻蝕工藝,并會根據(jù)客戶的需求,設(shè)計刻蝕效果好且性價比高的刻蝕解決方案。光刻掩模版通常用石英玻璃做為化學反應(yīng),選用方解石是因為其的近紫外線穿透率。







              掩膜(MASK):全稱單片機掩膜,是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版,在單片機生產(chǎn)的過程中把程序做進去。優(yōu)點是:程序可靠、成本低。缺點:批量要求大,每次修改程序就需要重新做光刻板,不同程序不能同時生產(chǎn),供貨周期長。





              石英掩膜版


              使用石英玻璃為基板材料,光學透過率高,熱膨脹率低,相比蘇打玻璃更為平整和耐磨,使用壽命長,主要用于掩膜版


              蘇達掩膜版

              使用蘇打玻璃作為基板材料,光學透過率較高,熱膨脹率相對高于石英玻璃,平整度和耐磨性相對弱于石英玻璃,主要用于中低精度掩膜版