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發布時間:2020-10-17 08:15  
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無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤濕性差、工藝窗口小,質量控制難度更大。用對無鉛波峰焊機的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni,熔點227℃,焊接溫度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料,除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高,另外Ag也會腐蝕Sn鍋,而且腐蝕作用比Sn更嚴重。
波峰焊預熱溫度控制得好,可防止虛焊、拉和橋接,減小焊料波對基板的熱沖擊,有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短,焊劑中的溶劑揮發不充分,焊接時產生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預熱溫度偏高或預熱時間過長,焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。
因此要恰當控制預熱溫度和時間,好的預熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。波峰焊機中常見的預熱方法有三種:①空氣對流加熱;②紅外加熱器加熱;③熱空氣和輻射相結合的方法加熱。
選擇性焊錫又稱選擇性波峰焊,作為傳統SMT行業中波峰焊技術的革新者,選擇性波峰焊在PCBA的焊接應用中,開始取代波峰焊技術。FLEX-Robot的選擇性波峰焊技術已經可以和德國企業同臺競技,顯示出極比的優勢。
回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”,它是通過提供一種加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。