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發(fā)布時(shí)間：2020-11-01 05:21
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LTCC基板電路概述
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技術(shù)是20世紀(jì)80年代中期美國(guó)首先推出的集互聯(lián)、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術(shù)[1]。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，目前電子產(chǎn)品外形可變得更小型和更薄但功能卻更強(qiáng)大。以一個(gè)移動(dòng)電話的無線通信產(chǎn)業(yè)為例[2]，手機(jī)的尺寸減少，早期的移動(dòng)電話的功能是從的音頻傳輸?shù)臄?shù)據(jù)開始，目前已經(jīng)發(fā)展到掌上網(wǎng)絡(luò)電腦。若能將部分無源元件集成到基板中，則不僅有利于系統(tǒng)的小型化，提高電路的組裝密度，還有利于提高系統(tǒng)的可靠性。
機(jī)械沖孔形成的微通孔
當(dāng)沖模開口因磨損超過某一值時(shí)， 微通孔背面的開口就會(huì)增加很大， 此時(shí)應(yīng)該更換沖模。影響微通孔質(zhì)量的另一因素是通孔內(nèi)的殘余物， 它是殘留在通孔開口中的一小片LTCC 瓷帶殘余， 在沖孔時(shí)沒有完全除去。些殘余物主要在LTCC 生瓷帶層的背面， 與通孔邊緣相連， 一般為10-25μm。含有殘余物的通孔數(shù)量隨著通孔尺寸的增大而減少，而殘余物的含量與瓷帶厚度無關(guān)。
微孔注入法
通常微孔注入法， 但需要專門設(shè)備。在微通孔注入系統(tǒng)中， 影響通孔填充質(zhì)量的主要因素包括注入壓力、注入時(shí)間、填充漿料黏度和LTCC 瓷帶和通孔填充掩模版之間的對(duì)準(zhǔn)情況。一旦確定了適合整個(gè)制作過程的參數(shù)， 就可以在幾秒鐘之內(nèi)在LTCC 生瓷帶層上填充幾千個(gè)通孔。關(guān)注微孔金屬化的未填、過填和少填。未填是沒有填入漿料的通孔， 或只填了部分導(dǎo)體漿料。未填孔可以通過逆光看到， 且有時(shí)不需顯微鏡的幫助。過填指通孔周圍的漿料超出了通孔范圍。漿料的超出量取決于孔徑和孔距。少填指通孔中雖無空隙但未填滿漿料， 少填的通孔不能通過逆光發(fā)現(xiàn)。
當(dāng)所需填充的通孔為100μm 或要求更高時(shí)，
用于標(biāo)準(zhǔn)通孔的掩模印刷設(shè)置是不夠的。填充標(biāo)準(zhǔn)通孔典型的印刷設(shè)置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 壓力輔助燒結(jié)，通過在Z 軸方向加壓燒結(jié)，抑制X-Y 平面上的收縮；無壓力輔助燒結(jié)，在疊層體材料間加入夾層（如在LTCC 燒結(jié)溫度下不燒結(jié)的氧化鋁），約束X 和Y 軸方向的移動(dòng)，燒成后研磨掉上下面夾持用的氧化鋁層；各工件上的溫度不均勻，造成有的工件溫度高，釬料流淌過多，有的工件溫度不足，釬料還未完全熔化鋪展，釬焊質(zhì)量一致性差，而且加熱周期長(zhǎng)，效率低。
