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基本上, 將模/數地分割隔離是對的。 要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returning current path)變太大。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩定的振蕩信號, 必須滿足loop gain與phase的規范, 而這模擬信號的振蕩規范很容易受到干擾, 即使加ground guard traces可能也無法完全隔離干擾。SMT芯片加工技術要求更高，更復雜，因此在操作過程中需要注意很多事項。

一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在dual stripline的結構時。  

是否可以把電源平面上面的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗？電源和地平面之間的信號是否可以使用帶狀線模型計算？  

是的， 在計算特性阻抗時電源平面跟地平面都必須視為參考平面。 例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層， 這時頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。  

墊設計

1.焊盤間距過大，而不是焊盤和元件不匹配問題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個焊盤之間的中間間距過大，導致焊料潤濕元件。在端子時，潤濕力拉動元件，使元件偏轉并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內部間距，滿足一定的要求。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤，并且焊接區域的面積大于下部的焊接區域的面積。

2，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。兩個焊盤的焊接區域面積不同。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤，并且焊接區域的面積大于下部的焊接區域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤濕速率，這很可能是偏向的。移動或站起來解決問題。而且它的點計算方法也非常相似，但是很多用戶對于SMT補丁點的計算和成本如何計算，不是很了解。