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無電解鍍鎳和電鍍鎳的不同：

二者的沉積原理不同：

無電解鍍鎳是化學鍍鎳，也叫化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結晶，防止針1孔，促進陰極極化等等。

金鍍層主要鍍在鎳鍍層上，鎳鍍層(低應力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴散。底鍍層的亮度和整平情況對改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍在銅、黃銅等基體上，但長期使用后銅會擴散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護性能。

化學沉鎳廠家介紹接線端子為什么需要電鍍？

1、接線端子的美觀(如鍍金，銀，鎳等)

電鍍后金屬通常較素材有更加光澤亮麗的外觀。

2、防上接線端子腐蝕(如鍍鎳，鉻，鋅等)

通常原素材如銅，鐵等在空氣中極易氧化，電鍍一層扛氧化能力較強的金屬后可以提高接線端子抗腐蝕能力。

3、增加接線端子強電鍍附著性(如銅)

對于附著性較差的金屬，電鍍前通常要打銅底用以增強附著性。

4、增強接線端子的導電能力(如金，銀)

原素材如鐵，磷銅的導電率通常都在20%以下，對于低阻抗要求的接線端子無法滿足要求，故在表層電鍍金等高導電率金屬后可降低其阻抗。

5、提高接線端子的焊錫性(如錫，金等)

原因素材對于錫的附著力較差，表面電鍍一定厚度的錫等物質后可改善零件的焊錫性。

影響加熱條壽命的因素有什么呢？

1、加熱帶的材質問題

現(xiàn)在一般是用鎳鉻或鐵鉻的較多,鎳鉻較耐用,但價格也貴很多.是鐵鉻的3-5倍,還 有就是用不銹鋼帶的，就更不耐用了，我們應選擇鎳鉻合金加熱帶，因為這種材料 的加熱帶更耐用。

2、變壓器的功率太小

這是出于成本的考慮用小的變壓器,或者變壓器的質量問題。

3、抽真空的時間過短

使的真空室的殘留空氣過多，使得加熱帶提前氧化 如果按每千次的工作量計算， 外抽式真空包裝機的加熱帶更換頻率會更高些。單為抽真空包裝機一般工作頻率都 比較低，所以故障情況并不明顯。

4、加熱程序設計不合理 合理的加熱程序是加熱帶壓到封口線上時才開始加熱，而普通的真空包裝機為了提高工作效率，抽完真空馬上加熱，造成干燒。