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發布時間：2021-07-17 10:32
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耐電流參數測試
由于不同PCB產品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設計以及制作工藝不同，達到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同.
因此，對某種測試孔鏈進行HCT測試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達到測試要求,即,
1) 在t0至（t1 -容差）時間內，樣品的溫度升高達到T1；
2) 在t1至t2時間范圍內，樣品的溫度保持在T1至T2之間；
耐電流參數測試儀主要特點如下
●測試過程數據表格顯示
樣品測試完成后，樣品的測試條件以及測試結果顯示在測試表格中。
測試結果是否失效統計顯示。
表格數據可以導出為MS Excel格式文件。
保存的數據也可以重新調入表格顯示。
●測試樣品開路檢測和探針接觸不良檢測
測試中，如果發生樣品失效或者開路，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進行提示。
測試中，如果探針接觸不良，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進行提示。
●超溫保護
儀器可以設定測試時測試樣品超過一定溫度時斷開測試電流，以對測試樣品進行保護，十分方便用戶對缺陷測試樣品進行失效分析，從而找到失效的根本原因。
HDI板盲孔互聯失效原因
激光蝕孔時 能量過大 激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。經過多年的沉淀與積累,公司先后獲得十多項發明專利,并形成了擁有自主知識產權的優勢。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內層銅表層發生再結晶，造成內層銅組織發生變化。
注意事項
1.操作者必須戴絕緣橡膠手套,腳下墊橡膠墊,以防高壓造成生命危險.2.在連接被測體或拆卸時,必須保證高壓輸出“0” 及在“復位”狀態.3.測試時儀器接地端與被測體要可靠相接,嚴禁開路.4.切勿將輸出地線與交流電源線短路,以免外殼帶電,造成危險.5.盡可能避免高壓輸出與地短路,以免發生意外.6.測試燈、超漏燈,一旦損壞,必須立即更換,以免造成誤判.
