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發布時間:2021-09-18 14:56  
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具有較好的溫度特性,如較小的熱膨脹系數、較小的介電常數溫度系數,可以制作層數極高的電路基板,可以制作線寬小于50μm的細線結構。ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術是1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術,已經成為無源集成的主流技術,成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。由于LTCC產品的可靠性高,汽車電子中的應用也日益上升。手機中使用的LTCC產品包括LC濾波器、雙工器、功能模塊、收發開關功能模塊、平衡-不平衡轉換器、耦合器、功分器、共模扼流圈等。

LTCC技術由于自身具有的獨特優點,用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件,將顯現出巨大的優越性。ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術是1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術,已經成為無源集成的主流技術,成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。一些新的DC/DC變換器設計還可提供較短的啟動時間。此外,采用LTCC技術還制作了移動通信用的片式多層天線、藍牙組件、射頻放大壓控衰減器、功率放大器、移相器等表而安裝型器件。
陶瓷材料具有優良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據配料的不同,LTCC材料的介電常數可以在很大范圍內變動,配合使用高電導率的金屬材料作為導體材料,有利于提高電路系統的品質因數,增加了電路設計的靈活性。節能、節材、綠色、環保已經成為元件行業發展勢不可擋的潮流,LTCC也正是迎合了這一發展需求,上降低了原料,廢料和生產過程中帶來的環境污染。(1)易于實現更多布線層數,提高組裝密度;(2)易于內埋置元器件,提高組裝密度,實現多功能;(3)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;(4)易于形成多種結構的空腔,從而可實現性能優良的多功能微波MCM。
