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發布時間:2020-09-12 05:49  
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iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策
焊料不足:焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因:
a)PCB預熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低;
b)插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出;
c) 插裝元件細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟;
d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。
對策:
a) 預熱溫度90-130℃,元件較多時取上限,錫波溫度250 /-5℃,焊接時間3~5S。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm,細引線取下限,粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配,要有利于形成彎月面;
d)反映給PCB加工廠,提高加工質量;
e) PCB的爬坡角度為3~7℃。
波峰焊流程:將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘(溫度90-1000C,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件腳 → 檢查。
回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。爐溫曲線測試儀也直接關系到溫度測量的準確性,各方面的性能直接影響到油漆車間內各個烘房的實際溫度,影響車身油漆質量,甚至總體產品品質,嚴重時會損壞生產設備或使產品質量明顯下降。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了無鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區后要設立一個冷卻區工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。
在大多數不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板,比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數字機i頂盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看,波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數調整。

iBoo爐溫測試儀經過大量的應用實踐,全i面的解決了爐溫測試儀的耐用性問題,針對釬焊爐溫測試儀實行2年質保制度。
同時針對DATAPAQ釬焊爐溫儀隔熱盒隔熱箱吸熱裝置在爐溫測試中產生水汽問題,iBoo爐溫測試儀專門研發了無吸熱裝置的釬焊爐溫跟蹤測試儀隔熱盒隔熱箱,受到用戶的好評。
釬焊工藝主要的針對產品為散熱器,水箱,油冷器,銅管等;釬焊產品大量應用于汽車,空調,冰箱等行業。
