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LED芯片的分類——GB芯片

GB芯片定義和特點

定義：Glue Bonding(粘著結合)芯片;該芯片屬于UEC的專i利產品。

特點：

(1)透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底，其出光功率是傳統AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，藍寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底。

(2)芯片四面發光，具有出色的Pattern圖。

(3)亮度方面，其整體亮度已超過TS芯片的水平(8.6mil)。

(4)雙電極結構，其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片。

LED顯示屏生產廠家如何面對芯片漲價

在傳統LED大屏幕顯示技術和產品的基礎上,LED顯示應用產品在行業市場中的份額逐年增加。LED上游產業發展對顯示應用產業的發展促進作用明顯。LED產業鏈上下游之間實現良性互動,新產品、新技術推廣應用迅速,基于LED芯片材料、驅動IC、控制等技術的發展,行業內許多企業在LED綜合應用、半導體照明、燈飾亮化工程等方面形成了一定的技術基礎和生產工程基礎。

 　　發光二極管(LED)上游外延和芯片價格漲價,全球LED大廠晶電,已經向下游封裝龍頭廠釋出漲價的訊息；廣光電董事長陳進財證實，已對韓國首爾半導體漲價5%至10%。由于LED廠廣泛運用在電視、筆電、照明等產品上，預期終端產品的價格可能也會跟進漲價。 　　由于零組件缺貨,使得電子產品的價格從以往固定跌價變成不跌反漲,LED芯片價格過去每年都是下滑二成,今年卻要漲價,此波從二線廠先漲起,包括璨圓、廣、新世紀、泰谷等,這些業者在產能爆滿下,已悄悄的漲價；而晶電的產能與營收是二線廠的四倍以上,在龍頭廠跟進后,整體產業鏈都會帶來價格壓力。LED顯示產品也不能幸免。或多或少都會受到影響。

 　　有的企業面對漲價的局面，開始從根基改變，進行的技術創新。我國LED顯示應用行業在新技術、新產品開發方面一直具有良好的基礎。適應LED顯示屏應用市場的需求變化,2009年,行業內的許多企業在產品技術開發、和知識產權保護等方面積極開展了工作,許多新技術成果直接用于國慶60周年慶典等重點工程,取得了良好的效果。部分企業承擔了國家和地方政府的有關科技項目研究,業內大批企業獲得高新技術企業資格。

LED在戶外夜景燈光照明中，已成為照明產品的主流，代替了大部分傳統光源。設計師在進行景觀照明設計時，具有了更大的創意空間，使設計作品更具有藝術震撼力。二次封裝LED是景觀燈光設計師靈感的來源地。

　　LED燈具產品在使用過程中防水問題一直是、致命的問題，LED燈具使用的壽命很大程度上被防水問題所制約。成功解決LED燈具的防水問題可使LED燈具的壽命和穩定性得到有力的保障。

　　二次封裝LED：是將經過次封裝的LED與其驅動或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內，達到防水、防塵及保護作用。它的防護等級達到IP68，可在水下、地下等惡劣環境使用。阻燃等級達到FV-0級，氧指數≥28%的高阻燃等級，使二次封裝LED燈具達到離火自熄，安全性能優越。采用了抗UV的封裝材料，使二次封裝LED在戶外使用10年不自行開裂。采用流行的超薄、透明設計，適用更多場合，安裝后對建筑物白天影響效果很小，如果安裝合理，白天甚至可作為裝飾物，賦予建筑物具有藝術效果。二次封裝LED具有傳統LED燈具產品沒有的優勢，使得照明設計師在景觀照明的設計中可以在水下、地下、建筑物的任何部位設計布燈，從而設計師的想象力可以盡情的發揮，設計靈感得以詮釋，大手筆的景觀照明作品得以實現。