微弧氧化電源原理性價比出眾【日照微弧技術】

微弧氧化

       采用微弧氧化技術對鋁及其合金材料進行表面強化處理，具有工藝過程簡單，占地面積小，處理能力強，生產，適用于大工業生產等優點。微弧氧化電解液不含有毒物質和重金屬元素，電解液抗污染能力強和再生重復使用率高，因而對環境污染小，滿足優 質清潔生產的需要，也符合我國可持續發展戰略的需要。微弧氧化處理后的鋁基表面陶瓷膜層具有硬度高，耐蝕性強（CASS鹽霧試驗>480h），絕緣性好（膜阻>100MΩ），膜層與基底金屬結合力強，并具有很好的耐磨和耐熱沖擊等性能。微弧氧化技術工藝處理能力強，可通過改變工藝參數獲取具有不同特性的氧化膜層以滿足不同目的的需要；也可通過改變或調節電解液的成分使膜層具有某種特性或呈現不同顏色；還可采用不同的電解液對同一工件進行多次微弧氧化處理，以獲取具有多層不同性質的陶瓷氧化膜層。微弧氧化的陶瓷膜較陽極氧化膜在防腐蝕、耐磨性、電絕緣性和裝飾性等方面都有明顯的改善和提高，但并不意味著微弧氧化就屬于市場的專有產物。微弧氧化技術、微弧氧化生產線、微弧氧化電源、微弧氧化哪家好

微弧氧化時間對表莫粗糙度的影響

       微弧氧化陶瓷膜的表面粗糙度隨著氧化時間的延長近似呈線性增長。這是由于氧化膜的表面粗糙度與膜層的厚度有直接關系，而膜層的增厚過程是在極高的能量條件下陶瓷膜的重復擊穿過程。在氧化初期，作用在膜層上的能量較低，產生的熔融物顆粒較少，膜層的表面粗糙度較低；隨著時間的延長，膜層表面的能量密度逐漸增大，熔融的氧化產物增多，并通過微孔噴射到表面。在電解液液淬作用下，氧化物冷卻凝固，并發生多次擊穿。在這種熔融、凝固、再熔融、再凝固的過程中，產生的氧化物顆粒黏附在陶瓷層表面的數量增多，從而增大了膜層表面的粗糙度。在手機中框，筆記本殼體，飛機的某些零部件，鎂合金醫用器材等領域具有廣泛的應用價值。另外，在成膜過程中同時存在氧化膜的溶解過程，因此，若時間足夠長，膜層在溶解過程中其表面粗糙度也會出現小幅度的下降。

微弧氧化封孔處理

       由于微弧氧化陶瓷層表面分布著大量的微孔放電通道，腐蝕介質能通過孔隙浸入鎂合金基體產生腐蝕，在微弧氧化后對鎂合金表面進行封孔處理，在孔隙的吸附作用下，封孔劑循著這些微孔或裂紋進入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外層疏松層逐漸變得致密，膜層與基體結合良好，復合膜層具有更加致密和均勻的微結構，腐蝕電位正移，腐蝕電流密度降低，腐蝕電阻增大，進一步提升了MAO陶瓷層的耐蝕耐磨能力，同時可以增加膜層的色澤，改善膜層的美觀性，或為其他膜層和結構材料的制備提供優良的襯底。4、溶液濃度：溶液濃度對氧化膜的成膜速率、表面顏色和粗糙度都有影響。

微弧氧化技術都可以處理哪些材料？

       現階段，微弧氧化技術處理的材料為鎂、鋁、鈦及其合金，另外鉭、鈮、鋯、鈹等材料表面也可以直接進行微弧氧化。我公司能夠在以上金屬表面進行相關性能的微弧氧化膜層制備。此外，其它一些材料如不銹鋼也有文獻報道可進行微弧氧化處理，但是需先進行表面處理，如在其表面進行熱浸鍍鋁然后進行微弧氧化。因此該工藝可以被視為既不消耗陰極又基本不消耗電解液溶質元素的清潔處理。對于這類材料，前期處理極為關鍵，將直接關系后期膜層的性能。