湖北純錫塊回收價目表詢問報價「多圖」

如何保證PCBA的加工質量？

1、保證原材料的進貨和驗收。

進口優1質原材料：無鉛錫膏選用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精選云錫高純度無鉛焊錫條，錫堅決不使用二次加工原材料，品質值得信賴。

豐富的供應商資源大批量采購價更實，擁有長期合作的供應商，可以實現產品的大批量采購，降低成本。

2、保證有效的工藝生產質量和實施過程。

精湛的工程技術：資1深前端工程師與測試工程師，協助客戶分析；PCB設計與打樣，依據測試方案可高1效分析產品所有因果，訂單合格。

3、盯住產品的質量檢驗。

擁有先進的生產設備和檢測設備，BGA貼裝范0．18MH－0．4．蕞小貼裝物料封裝是01005，MYDATA瑞典全自動MT生產線，每天300萬點的產能和頂1級的質量控制檢測設備。

嚴把質量關卡，爐前設立QC進行不良篩選，爐后PCBA100％目檢，PCBA100％進行光學檢測，抽檢比例高達60，13溫區回流焊每放產品獨立設置溫度。

4、做好質量的預防和改進工作。

產品一次合格率：大于或等于9％：交貨達成率：100％；客戶満意度，大于或等于80%。

始終堅持對供應商團隊、元器件、生產、質檢団隊以及工藝要求的高標準，做品質沒有捷徑。廣州注重PCEA產品質量，建立健全完善的產品體系，以先進的技術、優良的設備、精密的檢測儀器、嚴格的科學管理，以及信得過的產品，國內外，憑看“產品是人品”的質量理念與良好的倍用，深受國內外用戶的好評。

SMT貼片加工基本工藝流程

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件精準的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過爐將貼片膠融化進而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測：對組裝好的PCBA板進行焊接質量和裝配質量的檢測。

6、維修：對檢測出現故障的PCBA板進行返修。

7、分板：對多連板PCBA進行切分，使之分開形成單獨個體。

8、磨板：對有毛刺的部位進行磨砂，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質顆粒，結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。

無鉛錫條應該在哪種錫爐中使用

1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛爐。

2.檢查無鉛設備的溫控穩定性能，以確保焊接時的溫差。初步爐溫不能過高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。

3.波峰焊采用氮氣保護，以增加其穩定性、提高能力。利用模板開孔設計氮氣焊接環境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。

4.錫爐金屬外殼須有接地安全保護措施。

5.選擇適當的環保助焊劑，對操作和焊點有利。

6.重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對接材料的應力、熱疲勞、蠕變和機械振動破壞的檢查。

7.確認線裝產品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。