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發布時間:2021-03-20 23:31  
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化學氣相沉積的特點
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特點
1)在中溫或高溫下,通過氣態的初始化合物之間的氣相化學反應而形成固體物質沉積在基體上。
2)可以在常壓或者真空條件下(負壓“進行沉積、通常真空沉積膜層質量較好)。
)采用等離子和激光輔助技術可以顯著地促進化學反應,使沉積可在較低的溫度下進行。
4)涂層的化學成分可以隨氣相組成的改變而變化,從而獲得梯度沉積物或者得到混合鍍層。
5)可以控制涂層的密度和涂層純度。
6)繞鍍件好。可在復雜形狀的基體上以及顆粒材料上鍍膜。適合涂覆各種復雜形狀的工件。由于它的繞鍍性能好,所以可涂覆帶有槽、溝、孔,甚至是盲孔的工件。
7)沉積層通常具有柱狀晶體結構,不耐彎曲,但可通過各種技術對化學反應進行的氣相擾動,以改善其結構。
8)可以通過各種反應形成多種金屬、合金、陶瓷和化合物涂層。
化學氣相沉積技術的使用
生產晶須:
晶須屬于一種以為發育的單晶體,它在符合材料范疇中有著很大的作用,能夠用于生產一些新型復合材料。噴淋頭尺寸:200×200mm,噴淋頭與樣品之間電極間距20-80mm連續可調。 化學氣相沉積法在生產晶須時使用的是金屬鹵化物的氫還原性質。化學氣相沉積法不但能制備出各類金屬晶須,同時也能生產出化合物晶須,比如氧化鋁、金剛砂、碳化鈦晶須等等。
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等離子體增強化學氣相沉積的主要過程
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等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)技術是借助于輝光放電等離子體使含有薄膜組成的氣態物質發生化學反應,從而實現薄膜材料生長的一種新的制備技術。沿管子方向往返移動的石墨電阻爐對小斷旋轉的管子加熱到大約2200℃,在表面張力的作用下,分階段將沉積好的石英管熔縮成一根實心棒(預制棒)。由于PECVD技術是通過應氣體放電來制備薄膜的,有效地利用了非平衡等離子體的反應特征,從根本上改變了反應體系的能量供給方式。一般說來,采用PECVD技術制備薄膜材料時,薄膜的生長主要包含以下三個基本過程:
首先,在非平衡等離子體中,電子與反應氣體發生初級反應,使得反應氣體發生分解,形成離子和活性基團的混合物;
其二,各種活性基團向薄膜生長表面和管壁擴散輸運,同時發生各反應物之間的次級反應;
然后,到達生長表面的各種初級反應和次級反應產物被吸附并與表面發生反應,同時伴隨有氣相分子物的再放出。