半自動焊錫機廠商品質售后無憂

半自動焊錫機廠商大吸熱量焊點及易氧化焊盤的解決方法

目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自動焊錫機焊接及選擇性波峰焊三種類型為主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到過易氧化焊盤及大吸熱量焊點比較難焊這種問題，本文主要介紹DIP后焊制程中的手工焊接及自動焊錫機焊接工藝中應對大吸熱量焊點及易氧化焊盤的解決方法。

大吸熱量焊點及易氧化焊盤產生的原因

焊盤是大的接地點。

PCB板銅箔太厚，層數太多。

接插件連接到的鋁合金散熱片或大的金屬件。

OSP板雙面貼片多次過回流焊或者長時間暴露在空氣環境下，造成銅焊盤氧化。

手工焊接中應對大吸熱量焊點及易氧化焊盤的方法

在焊盤上預涂助焊劑后再進行焊接。

在專用的預熱臺上預熱到一定溫度后再進行焊接。

SMT貼片前道工序中開一字形鋼網將焊盤印錫膏過回流焊，從而增加焊盤的可焊性。

選擇功率更大的焊臺，從而增加焊筆的熱補償效率來滿足焊接要求，建議選用120W以上的大功率無鉛焊臺。

自動焊錫機應對大吸熱量焊點及易氧化焊盤的方法

加裝帶預熱功能的焊接專用治具，對產品進行提前預熱。

在自動送錫機構上添加點助焊劑的裝置，先點助焊劑再焊接，從而增加可焊性。

在自動焊錫上加裝氮氣發生器，在焊接時釋放氮氣保護焊盤，避免焊盤加速氧化。

選擇功率更大的焊接系統，從而增加焊筆的熱補償效率來滿足焊接要求，建議選用150W以上的大功率自動焊錫機專用智能焊接系統。

半自動焊錫機廠商"錫焊必須具有的條件"

焊錫的基本物理根本是“浸濕”，而不是“浸錫”，浸濕也叫“潤濕”。

《要注意浸濕的含義》

先從荷葉上的水珠說起：荷葉表面有一層不透水的臘質，水的表面張力使它保持珠狀，在荷葉上轉動而不會攤開，這種形態叫做不能浸濕；反之，假設液體在與固體的接觸面上攤開，充沛鋪展接觸，就叫做浸濕。自動焊錫機錫焊的進程，就是經過加熱，讓鉛錫焊料在焊接面上凝結、活動、浸濕，使鉛錫原子浸透到銅母材（導線、焊盤）的表面內，并在兩者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金層。

錫焊，必須具有的條件有以下幾點：

⑴ 焊錫產品必須具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在妥當溫度下，被焊金屬物品與焊錫絲能形成良好分離的合金的功能。不是所有的金屬都具有良好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由于低溫使金屬表面發作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。為了進一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來避免資料表面的氧化。

⑵ 焊件表面必須堅持潔凈

為了使焊錫和被焊接產品到達的分離，焊接表面必定要保持潔凈。即便是可焊性良好的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產生對浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清理干凈，否則無法保證焊接質量。金屬表面輕度的氧化層可以經過焊劑作用來清理，氧化程度嚴重的金屬表面，則應采用機械或化學方法清理，例如停止刮除或酸洗等。

⑶ 要運用適宜的助焊劑

助焊劑的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，該當挑選不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等金屬材料，若無助焊劑是無法進行焊錫的。自動焊錫機焊接電路板等精細電子產品時，為使焊接牢靠，一般采用以松香為主的助焊劑。

半自動焊錫機廠商的應用

自動焊錫機適用范圍：通訊行業：Apple產品數據線，HDMI，RJ45，FPC，高頻頭等產品用于此設備焊接;光電產業：led顯示屏，led燈條，led整流器，led球泡燈，led燈具等產品均適用于本設備的焊接;家電業：空調遙控器，空調控制板，電腦音箱，電視開關連接器等產品適用于本設備的焊接;汽車工業：點火開關，汽車燃油量傳感器，導航儀，摩托車汽車手電筒等產品適用于該設備的焊接;玩具業：玩具手柄連接器，電路板和其他產品適用于此設備的焊接。