半導體柔性覆銅板公司服務介紹

柔性覆銅板分類

以下內容由斯固特納柔性材料有限公司為您提供，今天我們來分享柔性覆銅板的相關內容，希望對同行業的朋友有所幫助！

軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類。打開熱轉印機電源并設定好溫度，機器預熱后，將包好轉印紙的覆銅板插入轉印機的膠輥縫隙，根據情況轉印1~10次（與機器溫度、墨粉質量等因素有關）。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應用上，兩類FCCL的應用產品項目不同，3L-FCCL應用在大宗的軟板產品上，而2L FCCL則應用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因為2L FCCL的價格較貴，產量亦不足以供應高階軟板的需求，所以有國內外有許多廠商投入2L FCCL生產行列，但仍有產出速度過慢與良率不高的問題。

柔性覆銅板撓性覆銅板

斯固特納柔性材料有限公司專業從事柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，我們為您分析該行業的以下信息。

產品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級）和非阻燃型（UL94一HB級）兩類板。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞安薄膜（PI薄膜）。金屬導體箔金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

柔性覆銅板供應現況

以全球供應的觀點來看，較大的供應商為日本，約占有全球81%的市場，以供應國而言屬於日本和美國廠居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。產品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。二層無膠系軟性銅箔基板材則以Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等為主。

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什么是覆銅板，技術進展如何?

隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導致印制電路板上元器件過熱，從而使整機可靠性下降。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。

斯固特納有限公司主營；柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，如需了解更多詳情,歡迎與我們交流!