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發布時間:2021-07-01 05:26  
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SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規定的位置上。SMT貼片加工前必須做好的準備:根據產品工藝的貼裝明細表領料(PCB、元器件)并進行核對。貼片加工前對已經開啟包裝的PCB,根據開封時間的長短及是否受潮或受污染等具體情況,進行清洗或烘烤處理。SMT貼片加工前的準備工作:設備狀態檢查。檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。
在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機的系統性操作安全性,SMT貼片機的操作,不僅僅需要有經過專業知識培訓的有經驗的技術人員和通行的管理人員來協同進行機器的操作。SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用自動化生產,貼裝可靠性高。貼片加工中貼片材料有多種類型,各具優勢,需要根據實際使用加工情況,選擇合適的貼片材料,才能保證產品成型質量。

電子組裝加工有很好的發展空間,SMT加工是表面組裝技術,是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。SMT的特點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。
