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精密點膠機在芯片封裝領域的應用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設備無法做到的工作優勢，是高需求生產工作中的點膠設備。

功能強大，操作簡單

本機使用運動控制卡，支持步進、伺服電機控制，嵌入式轉接卡 可在脫離示教盒的情況下運行，可三軸聯動直線差補、支持AutoCAD格式、G代碼轉為加工文件，配合友好方便的用戶界面、USB文件下1載、支持直接示教或CAD圖紙轉換方式，示教編程有點、線、多線段、矩形、多邊形、圓、弧、橢圓、橢圓弧、 跑道等任意平面，軌跡自動優化，開膠、關膠時間可設，運動中變速、自動連續插補控制、陣列加工、模擬輸出、倒角、圓角處理，自帶CAD繪制能力，有多路徑輸入輸出能力，可擴展到四軸或多軸應用；我們的機器和系統可以勝任非常復雜的圖形加工，廣泛應用于自動化生產線各個工藝當中；

產品特性：

1.程序自動調用，防呆，數據統計等功能，實現制造自能化

2.可以離線編程，可以在視覺編程（編程模式，CAD導圖/視示數/貼片機檔導入等）；

3.待板功能，減少產品等待時間；

4.配備SMEMA接口,與其他設備聯機便捷；

5.重量控制系統，激光測量系統恒溫控制系統；

6.可配置大容量（300cc）供膠系統，適用長時間供料點膠；

7.閥體自動恒溫系統，確保涂料的流動性一致；采取之集成式信號控制PCBA,使控制更加可靠，維護更加方便