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精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點(diǎn)膠工作，精密點(diǎn)膠機(jī)的工作平臺(tái)較大，能l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類的點(diǎn)膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點(diǎn)膠設(shè)備。

功能強(qiáng)大，操作簡單

本機(jī)使用運(yùn)動(dòng)控制卡，支持步進(jìn)、伺服電機(jī)控制，嵌入式轉(zhuǎn)接卡 可在脫離示教盒的情況下運(yùn)行，可三軸聯(lián)動(dòng)直線差補(bǔ)、支持AutoCAD格式、G代碼轉(zhuǎn)為加工文件，配合友好方便的用戶界面、USB文件下1載、支持直接示教或CAD圖紙轉(zhuǎn)換方式，示教編程有點(diǎn)、線、多線段、矩形、多邊形、圓、弧、橢圓、橢圓弧、 跑道等任意平面，軌跡自動(dòng)優(yōu)化，開膠、關(guān)膠時(shí)間可設(shè)，運(yùn)動(dòng)中變速、自動(dòng)連續(xù)插補(bǔ)控制、陣列加工、模擬輸出、倒角、圓角處理，自帶CAD繪制能力，有多路徑輸入輸出能力，可擴(kuò)展到四軸或多軸應(yīng)用；我們的機(jī)器和系統(tǒng)可以勝任非常復(fù)雜的圖形加工，廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化生產(chǎn)線各個(gè)工藝當(dāng)中；

產(chǎn)品特性：

1.程序自動(dòng)調(diào)用，防呆，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)等功能，實(shí)現(xiàn)制造自能化

2.可以離線編程，可以在視覺編程（編程模式，CAD導(dǎo)圖/視示數(shù)/貼片機(jī)檔導(dǎo)入等）；

3.待板功能，減少產(chǎn)品等待時(shí)間；

4.配備SMEMA接口,與其他設(shè)備聯(lián)機(jī)便捷；

5.重量控制系統(tǒng)，激光測量系統(tǒng)恒溫控制系統(tǒng)；

6.可配置大容量（300cc）供膠系統(tǒng)，適用長時(shí)間供料點(diǎn)膠；

7.閥體自動(dòng)恒溫系統(tǒng)，確保涂料的流動(dòng)性一致；采取之集成式信號(hào)控制PCBA,使控制更加可靠，維護(hù)更加方便