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    (1)電解條件的選擇。這里所指的電解，目的是要去除鍍液中的雜質，但是在電解去除雜質的同時，往往也伴隨有溶液中主要金屬離子的放電沉積。為了提高去除雜質的速率，減慢溶液中主要金屬離子的沉積速率，就要注意電解處理的操作條件。

   ①電流密度：電解處理時，以控制多大的電流密度為好，原則上要按照電鍍時雜質起不良影響的電流密度范圍。也就是說，在電鍍過程中，若雜質的影響反映在低電流密度區，那么電解處理時應控制在低電流密度下進行，假使雜質的影響反映在高電流密度區，則應選用高電流密度進行電解；如果雜質在高電流密度區和低電流密度區都有影響，那么可先用高電流密度電解處理一段時間，然后再改用低電流密度電解處理，直至鍍液恢復正常。在一般情況下，凡是用低電流密度電解可以去除的雜質，為了減少鍍液中主要放電金屬離子的沉積，一般都采用低電流密度電解。事實上，電鍍生產中，多數雜質的影響反映在低電流密度區，所以通常電解處理的電流密度控制在0.1A／dm2-0.5A／dm2之間.[4]

  (2)電解處理的要求

    首先要查明有害雜質是否來源于電解過程：電解處理可以去除某些雜質，但有時也會產生雜質。例如有害雜質來源于不純的陽極，電解處理時仍用這種陽極，那么隨著電解過程的進行，雜質會越積越多；又如雜質來源于某些化合物在電極上的分解，那么電解將使這類分解產物逐漸增多。這樣的電解處理，不但不能凈化鍍液，反而會不斷加重鍍液的污染。因此，在電解處理前，要進行必要的檢查，預防處理過程中產生有害雜質。

    連續法是在電鍍槽旁邊，放置一個小型的輔助槽，這個輔助槽專用于電解去除雜質，其中用一臺泵把需要電解處理的鍍液從電鍍槽抽人輔助槽，同時在輔助槽上面開一個溢流口，使經過電解處理的鍍液返回到電鍍槽內，以保持鍍槽中鍍液恒定地來回循環。連續法可以使電鍍和電解處理同時并行，不必停止生產。此法適用于電鍍過程中雜質含量會逐漸增長的操作，例如鋅制品鍍鎳，鍍鎳液中鋅雜質容易增長；光亮硫酸鹽鍍銅后鍍鎳，鍍鎳液中銅雜質容易增長，假使在這類鍍鎳槽旁邊放置一個輔助電解槽，進行連續電解，可以抑制鋅或銅雜質的增長，防止造成故障。[6]

    連續法只能在雜質含量還未上升到影響產品質量時進行，否則，若雜質含量已到達影響鍍層質量，那么只得先用間歇法把雜質的含量降低至允許范圍內，然后再轉為連續法進行電解。