品牌錫條信息推薦,昆山銳鈉德電子科技

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。

維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。

千住金屬產品

千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4產品特性ECO SOLDER 無鹵素產品相對于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101無鹵素錫膏維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝后可直接檢查電路等。對于容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。5、從圓柱筒填充于膠管時，請使用專用自動填充機，以防止氣泡滲透。 

S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。對于FLUX飛散造成連接端等接續異常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。對于FLUX飛散造成連接端等接續異常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。 M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導熱系數為67W﹨m.k（其中合金的導熱系數根據金屬的不同也是有變化的），在使用的過程中可以達到比較理想的導熱效果，可以有效的降低界面熱阻，LED在按裝的過程中常用導電膠和導熱膠，一般為0.5-2.5W﹨m.k，導致界面的熱阻變得很高；近些年，由于自動化設備的普及，點膠用的針筒錫膏也逐漸占據市場。

2、使用錫粉代替銀粉，大大降低按裝成本；

3、根據各種工藝的要求，超細錫膏可以在鋼網上印刷，也可以進行點膠，操作的時間比較長，性能比較穩定；

4、適應的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細間距的焊接。