天津SMT貼片加工設計推薦貨源「盛鴻德電子」

降低成本，減少費用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用；

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調試費用；

(4)由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；

(5)采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%；

隨著現(xiàn)代科技的開展、原材料的提高，焊接質量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導致焊接進程中會呈現(xiàn)不可控情況。比方，在焊接中，焊料量以及焊接潤濕度的把控，一致性的把握，金屬化孔過錫率的要求等，尤其是當元器件的引線是鍍金時，其必須要在焊接前對其進行除金塘錫操作，否則會影響后面的操作，可以說這一點十分費事。


在廠商進行深圳SMT貼片加工時，由于貼片加工時焊料與被連接件的冷熱膨脹差異，在急冷或急熱情況下，因凝固應力或收縮應力的影響下會使貼片產生微裂。其次，要去除有焊料印刷塌邊，錯位的不良品。另外焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良；并按照焊接類型實施相應的預熱工藝。深圳SMT貼片在進行中時常會發(fā)生偶發(fā)性或經常性的加工設備系統(tǒng)性定位偏差，這是由于我們設備的諸多因素產生的。