M116NWR4 R1公司常用指南【與來視訊】

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通過對戶外LED顯示屏市場分析，現在市面上對于邁普光彩led顯示屏尺寸要求有所變化，對于屏幕需要大型的，但是在制作led顯示屏尺寸方面越來越小，從而在解析度上越來越高。在加上數量增速的放緩加上平均價格的不斷下降，終導致小尺寸背光源市場增長乏力，同時，大尺寸背光源市場為廠商新寵。

預期在側發光式LED大尺寸背光源上，引用localdimming技術，能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動態背光源與圖像處理相結合，暗的地方LED降低電流或者電壓，這樣對驅動電路技術要求比較高，但大大降低背光源的功耗。而側入式LED背光源通過LED交叉控制，達到區域控制，一定程度降低功耗。側入式LED大尺寸背光源結合了各個優勢，如果在localdimming上取得突破，將是技術的又一提高。

、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料 現在開發設計的大尺寸LED背光源產品，所要面對的一個重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對散熱有一定的幫助，并且在整個的LED大板上會相應的做散熱板，達到散熱效果。由于現在LED燈的功率比較高，并且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對熱信賴性要求比較嚴格，過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發光效率、膜材方面產生褶皺現象造成背光源mura（不均勻，有斑點）不良、背光源局部溫度過熱，在模塊做老化試驗的時候產生液晶工作不穩定現象。

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而現在開發量產的大尺寸LED側發光式背光源，要求燈條數量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高。現在的技術是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結構方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應燈的數量減少，燈的亮度增加，對現有技術是一個挑戰。 后期的趨勢集中在LED的發光效率上，發光效率越高，產生的熱越低。從LED燈封裝技術上考慮，直接把散熱材料封裝到內部，達到更好的散熱效果，隨著封裝技術的提高，LED燈的散熱會更好。并且現在各個LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術是把多個芯片封裝在一個模塊下，并相應做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達到狀態，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發展。