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DIP后焊不良-冷焊

特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。

允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補救措施:

1）排除焊接時之震動來源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。

3）調(diào)整焊接速度，加長潤焊時間。

2、元器件采購與檢查

元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。

PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；

IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；

其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%。

昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性，有沒有標準定義？”，一天下來發(fā)現(xiàn)大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準，以及標準要求。

首先，我們先聊一下研究這個問題的背景，前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個麻煩事情，他們SMT在打板時發(fā)現(xiàn)有一個批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題，所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問題是制造商并沒有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中，所以導(dǎo)致這位SQE也沒辦法判定，是否為真的過期導(dǎo)致。優(yōu)良的產(chǎn)品離不開優(yōu)質(zhì)原材料的配合，我公司所使用的錫膏、錫絲、錫條等以我們的目標，成為最i優(yōu)i秀的生產(chǎn)，全部通過“SGS”環(huán)保認證，符合歐盟出口標準，并可為您特別采購指i定材料來滿足您的生產(chǎn)需要。