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發布時間：2021-10-18 08:53
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溫補振蕩器類型
（1）直接補償型 直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體諧振器振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不適宜。
（2）間接補償型 間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。
溫補振蕩器中直接補償類型
直接補償型 直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不適宜。
使用溫補振蕩器的注意事項
溫補晶體振蕩器,包括基板,所述基板的上側設置有外殼,所述外殼的上側設置有封裝蓋,所述外殼的內側開設有芯片安裝腔,所述芯片安裝腔的內側設置有振蕩電路芯片,所述芯片安裝腔的上側開設有振蕩安裝腔,所述振蕩安裝腔的內側設置有石英振蕩片,所述外殼的外表面設置有散熱片;通過設計在振蕩器外殼上的散熱片,在使用時可以通過散熱片加快振蕩器產生的熱量,減少熱量對振蕩器的影響,且在運輸時振蕩器可以通過振蕩器外殼兩端交錯設置的散熱片相互卡合,使振蕩器碼放更加穩定,防止因為晃動導致振蕩器撞擊出現損壞.
