SMT貼片廠家擇優推薦【尋錫源】

薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。“讀坐標”和機器在調整是時在你手中以隨時停機動作，確?！奥撴i”安全裝置隨時停止機器，機器上的安全檢測等不能跳過、短路，否則，很容易出現個人或機器的安全事故。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠，完全具有錫膏的導電性能和工藝性能；使用時完全兼容現行的SMT刷錫膏作業法，毋需添加任何設備。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

二、安裝時應選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現短路。

三、再熔焊

再流焊引起裝配失效的主要原因如下：

1.加熱速度過快；

2.加熱溫度過高；

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；

4.通量濕得太快了。

SMT表面貼裝方法SMT組裝方式

SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高l效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT工藝設計的主要內容。