手持式半自動焊錫機歡迎來電 蘇州特爾信精密機械

適當的焊點大小和形狀，要回流焊點有足夠的壽命，就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結構的要求。輕巧的體積和重量，讓你節約大量金錢，臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間。太小的焊點其機械強力不足，無法承受使用中的應力，甚至連焊接后存在的內應力也無法承受。而一旦在使用中開始出現疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。回流焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現象，縮短焊點的壽命期。

受控的錫流方向，受控的錫流方向也是回流焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動，才能確保焊點的形成受控。在回流焊接工藝中的吸錫現象，就是和錫流方向控制有關的技術細節。

回流焊設備內部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。烙鐵的表面必須經常鍍錫，以增加其耐用性，尤其是在不使用自動焊錫機的情況下，經常要涂錫，這可以大大減少烙鐵的氧化機會，這樣提示更耐用。回流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工藝調整的基本過程為：確認設備性能→溫度工藝調制→SPC管控。3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。實施回流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關于回流焊爐子性能的相關技術。不少工廠委托第三方認證機構（如 Esamber認證中心等）來做設備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設立備維護組，自己配置專業的設備進行設各性能的標定。

波峰焊焊接準備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；

3、檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應在±5℃范圍。

5、檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機的工作情況：根據PcB的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發泡或噴霧。

8、檢查調整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調整(發泡)。

9、焊料溫度達到規定數值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調節運輸軌道角度:根據待焊PCB板的寬度，調節好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

溫度上升更快，可以在幾秒內就將溫度上升到300度，而且在操作當中完成焊錫了之后可以快速的將溫度升回，而不會因為持續的焊接導致了溫度下降。能夠自動的感應得到溫度的變化，將溫度持續的控制在恒定的狀態。焊接作為一項與新興學科發展緊密相關的綜合性先進工藝技術,其自動化技術涉及材料、機械、電子、信息、控制等多學科交叉領域。在安全方面的設計考慮上采用了防爆的前端ZSB送錫，可以在送錫的同時防止滲出，也能保證焊接的清潔不會因為滲出而導致其他的部位也受到影響。另外機器設備里面都會有一些輔助配件是比較容易損壞，所以在設計的時候考慮到烙鐵尖日常的損壞率比較高，所以專門做了防護，可以讓焊接的結果更為理想。設備采用了整體化的設計，使得在生產當中可以更方便的進行整體化的操作，當焊接的材料規格出現變動，也可以直接在顯示面板上重新輸入新的規格參數。對于焊接的設定，在材料更換或者焊接需求更換了之后也是可以進行修改，所以工藝上能夠達到比較高的條件。