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發布時間:2021-08-31 19:24  
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電子制造技術中的SMT和DIP是什么意思
SMT表面貼裝,就是用貼片機將貼片電子料貼裝到電路上,DIP是插件,就是用機器將插件電子料插到電路板,這是現在電子加工業中常用到的兩種手法。
是通過PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝等整個生產過程,深圳專門做pcba的廠家有深圳市恒域新和電子有限公司。公司在深圳,是個有影響力的品牌。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!

2,短路補救措施:
1)調高預熱溫度。
2)調慢輸送帶速度,并以Profile確認板面溫度。
3)更新助焊劑。
4)確認錫波高度為1/2板厚高。
5)清除錫槽表面氧化物。
6)變更設計加大零件間距。
7)確認過爐方向,以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點:零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標準:無此現象即為允收,若發現即需二次補焊。
影響性:電路無法導通,電氣功能無法顯現,偶爾出現焊接不良,電氣測試無法檢測。
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點,需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。雙列直插封裝(英語:dualin-linepackage)也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。根據PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網孔,或者采用U型孔,依據工藝要求制作鋼網。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵,按照正常的SOP作業指引進行管控即可。此外,需要嚴格執行AOI檢測,大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。
昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性,有沒有標準定義?”,一天下來發現大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過,所以今天在這里好好的跟大家討論討論關于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準,以及標準要求。
首先,我們先聊一下研究這個問題的背景,前不久我的一位從事供應商質量管理的朋友碰到了個麻煩事情,他們SMT在打板時發現有一個批次的MOSFET發生大批量拒焊問題,所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效,但問題是制造商并沒有將相應MOS的保質期寫在零件的規格書中,所以導致這位SQE也沒辦法判定,是否為真的過期導致。電子制造技術中的SMT和DIP是什么意思SMT表面貼裝,就是用貼片機將貼片電子料貼裝到電路上,DIP是插件,就是用機器將插件電子料插到電路板,這是現在電子加工業中常用到的兩種手法。