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發布時間:2021-06-06 07:03  
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電子產品是越來越小,我們以前使用的一些貼片插件并不能夠縮小,而且現在的這個產品的功能會更加的完善,用以前的一種傳統的電路并不能夠滿足這些需求,用這種加工的方式能夠大量的生產,而且整個生產是自動化的,能夠降低成本,而且質量也是不錯的,滿足了市場的需求,而且還能夠很好的增強了市場的競爭能力。利用這項技術能夠滿足多種電子元器的加工,有很多電器的制造都運用到這種加工方式,整個流程也是比較簡單的。一般SMT貼片加工產品的技術標準,如國家標準、行業標準、企業標準等以及其他相關的SMT貼片加工產品設計圖樣、作業文件或檢驗規程中的明確規定,都可以成為質量檢驗的技術依據和檢驗后比較檢驗結果的基礎。

固化與回流焊接
固化是電子元件表面貼裝中為關鍵的一步,它的作用便是讓元件準確的固定在PCB板上,讓組裝元件與PCB板能夠更加的結合在一起。而回流焊接技術則是電子元件表面貼裝之中需要技術性較高的步驟,一般能夠進行這一步的都是本行業中較有經驗的技術人員。

沈陽巨源盛電子科技有限公司。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員,可代購物料,合作方式靈活。
貼片加工雙面組裝工藝。貼片加工來料檢測,表面貼裝的絲印焊膏,需要點貼片膠,貼片加工,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;表面貼裝的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。

SMT貼片加工有著不同的封裝類型,類型不一樣的SMT貼片加工元件外形一樣,但內部結構及用途是大不一樣的,比如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應管、或雙二極管。
SMT貼片加工工藝印刷作業時需要注意事項
1.刀:刀的材料由鋼制成,有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。
刀角:手動打印45-60度;機器印刷是60度。
印刷速度:手動30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
打印環境:溫度為23±3°C,相對濕度為45% - 65%RH。
2.鋼網:鋼網的開口根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開口的形狀和比例。
QFP CHIP:中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。
檢測鋼網:鋼網的拉伸試驗每周進行一次,拉伸值要求在35 N/cm以上。
清潔鋼網:連續打印5-10塊PCB板時,請用無塵網紙擦拭。不要使用破布。
