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鎂合金電鍍添加劑哪家好？

鎂合金電鍍添加劑有裝飾性和功能性的，裝飾性的就是滿足裝飾要求就行，功能性的需求比較多，有走位性能，整平性能，耐腐蝕性能等，安皓鍍鎳添加劑針對這些性能都有相應的添加劑，耐腐蝕鎂合金電鍍添加劑在耐腐蝕性能方便表現就比較優異，耐鹽霧抗藍點，中性鹽霧24小時以上，而且滿足正常亮度要求。套鉻前的水洗時間不宜過長，因為鎳鍍層極易鈍化，長時間的水洗會使鎳層鈍化，不利于套鉻。

酸性鍍銅液的維護事項

應避免有害雜質進入鍍槽內。根、氯根和鉻酸根等陰離子，對鍍液性能會產生不良的影響。酸性光亮鍍銅液對氯離子是比較敏感的，當缺少氯離子時，即使酸銅光亮劑含量在正常范圍內也難以得到整平性良好的全光亮鍍層。氯離子質量濃度為20～40mg/L時，鍍層光澤為理想，超過80mg/L時光亮將會下降。因此，在配制鍍液時應事先了解自來水中氯離子的含量，若超過工藝規范，則應采用蒸餾水或去離子水進行配制，然后再補充適量的氯離子。為了盡量避免氯離子的帶入，在工件(特別是復雜工件)進行鍍前活化時不要采用鹽酸，而用硫酸取而代之。③由于在電鍍后,尚有些組裝制程會經過高溫過程,而造成鍍金層表面快速產生氧化膜,而使電接觸阻抗上升很快。根的帶入將使鍍液的分散能力更壞，鉻酸根的帶入將導致鍍層結合不牢和鍍層脫皮，因此應特別重視，嚴防誤加。

如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層？

在酸性電鍍添加劑鍍銅中，像H/S/和CI這些添加物在陰極的高電流區起到阻擋鍍層結晶生長的作用，使鍍層在低電流區的沉積速度大于高電流區。以一種V形坑為例，在添加劑的作用下，坑內和坑底的鍍層的生長的速度會大于坑邊和坑外的鍍層，一定時間后這個坑會由于坑內鍍層的生長而被填平，這就是正整平作用,添加劑除了有這種正整平作用外，還使結晶過程中晶核的產生速度大于其長大成長的過程，這會使鍍層的結晶變得細小，從而達成對光全反射的程度。因此，在酸性光亮鍍銅中可以得到光亮整平的鍍層，其它光亮劑的作用機理大致也是這樣的。同時還要定期采用霍爾槽試驗來檢查鍍液中添加劑的作用情況，這比只盲目按安培·小時數管理更為直觀和有效。