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發(fā)布時(shí)間：2021-01-05 17:22
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封頭是鍋爐容器的重要受力部件，封頭的質(zhì)量關(guān)系到容器的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，按照不同結(jié)構(gòu)封頭特點(diǎn)，來(lái)選擇不同的封頭。
（1）橢球形封頭鍋爐、壓力容器的凸形封頭宜采用橢球形封頭，選用標(biāo)準(zhǔn)橢球形（Ｄn／ｈn＝４）。采用非標(biāo)準(zhǔn)橢球封頭時(shí)，其長(zhǎng)短軸的比值不得大于2.5。
（2）碟形封頭碟形封頭即是有折邊的球形封頭。它存在較大的彎曲應(yīng)力，而橢球形封頭主要是膜應(yīng)力，因而在工程使用中并不理想。采用碟形封頭時(shí)，封頭過(guò)渡區(qū)轉(zhuǎn)角半徑應(yīng)不小于封頭內(nèi)直徑的10％，且不小于封頭厚度的3倍，封頭球面部分的內(nèi)半徑應(yīng)不大于封頭的內(nèi)直徑。鉻不銹鋼具有一定的耐蝕(氧化性酸、有機(jī)酸、氣蝕)耐熱和耐磨性能應(yīng)注意焊接工藝、熱處置條件及選用合適電焊條。
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與筒體相比，封頭成形時(shí)由于變形量大，不論采用沖壓還是旋壓，熱成形還是冷成形，都會(huì)在封頭的某些部位產(chǎn)生厚度減薄，這一現(xiàn)象稱(chēng)為工藝減薄。
工藝減薄多發(fā)生在封頭成形過(guò)程中變形量大的部位，如碟形封頭的拐角過(guò)渡部位。
工藝減薄使封頭各部位的厚度不均，不僅影響封頭的應(yīng)力分布，還可能因強(qiáng)度或穩(wěn)定性不足危及容器的安全運(yùn)行。
為了盡量降低工藝減薄造成的不良影響，一方面要改進(jìn)工藝減小減薄量，另一方面要根據(jù)制造工藝合理確定加工裕量，即采用增加鋼材厚度的辦法，彌補(bǔ)制造時(shí)的工藝減薄，保證封頭具有足夠的強(qiáng)度與穩(wěn)定性。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制
加工裕量（即工藝減薄量，也即以往標(biāo)準(zhǔn)中所稱(chēng)的C3）的確定，一般應(yīng)考慮如下諸多因素：封頭的類(lèi)型、規(guī)格（直徑與厚度）、工藝與工裝水平、制造方法等。
也就是說(shuō)，不同制造單位對(duì)同一個(gè)封頭所確定的加工裕量可能不同，同一制造單位對(duì)不同封頭所確定的加工裕量也不盡相同，此外，在確定加工裕量時(shí)還應(yīng)考慮鋼材的制造標(biāo)準(zhǔn)，不同標(biāo)準(zhǔn)的鋼材由于厚度負(fù)偏差的允許值不同，導(dǎo)致加工裕量的大小也不相同。
綜上所述，合理的做法是設(shè)計(jì)者只要求封頭成形后的厚度小值，加工裕量則由制造單位自行確定。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制
如果設(shè)計(jì)者根據(jù)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和制造的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)在設(shè)計(jì)中考慮了加工減薄量的需要，則應(yīng)在圖樣中予以說(shuō)明，以便于制造單位選購(gòu)材料的鋼材厚度。
封頭（包括前述筒節(jié)）成形后實(shí)測(cè)的厚度值應(yīng)不小于圖樣上標(biāo)注的小成形厚度。
封頭制造過(guò)程中應(yīng)避免材料表面的機(jī)械損傷，對(duì)于鋼及有色金屬制封頭，修磨深度不應(yīng)大于材料厚度δs的5%，且不大于2mm，否則應(yīng)補(bǔ)焊；
對(duì)于復(fù)合板制封頭，修磨深度不應(yīng)大于覆層材料厚度δs的30%，且不大于1mm，否則應(yīng)補(bǔ)焊。
目前大部分封頭專(zhuān)業(yè)制造單位在其產(chǎn)品樣本上，注明了不同型式、不同規(guī)格封頭能保證的封頭成形后的小厚度，以方便業(yè)主和設(shè)計(jì)單位選用。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制
